因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

鍍層厚度、錫純度測定、鉛含量分析、銅雜質含量、晶粒尺寸測量、表面粗糙度、孔隙率測試、結合力強度、延展性評估、顯微硬度、耐鹽霧性能、可焊性測試、接觸電阻值、熱沖擊穩定性、濕熱循環耐受性、表面氧化層厚度、有機污染物殘留量、微觀形貌分析、元素分布均勻性、晶界腐蝕傾向性測試、電化學遷移風險評價、表面潤濕角測量、鍍層內應力分析、微觀孔隙分布統計、界面擴散層厚度測定、錫須生長趨勢觀測、鍍層脆性指數評估、氯離子滲透率測試、硫化物污染濃度測定。

二次結合力測試（經熱處理后）、高溫老化后性能保持率測定、低溫脆裂臨界溫度測試。

檢測范圍

電子連接器端子、半導體引線框架、PCB表面處理層、汽車繼電器觸點、新能源電池極片、精密軸承鍍層件、醫療器械導電部件、射頻屏蔽罩鍍層件5G通信模塊基板封裝引腳柔性電路板FPC接口件智能穿戴設備觸點工業控制繼電器彈片航空航天接插件衛星通訊模塊焊盤高密度集成電路封裝基座光伏組件匯流條電動汽車充電樁接觸片儲能系統匯流排機器人關節導電環軌道交通信號觸點物聯網傳感器電極人工智能芯片散熱基板軍用電子設備屏蔽層。

檢測方法

X射線熒光光譜法（XRF）用于非破壞性元素成分定量分析；掃描電子顯微鏡（SEM）配合能譜儀（EDS）實現微觀形貌與元素分布同步表征；庫侖法測定鍍層厚度精度達0.05μm；劃痕試驗機通過臨界載荷值量化鍍層結合力；電化學工作站進行極化曲線測試評估耐蝕性能；熱震試驗箱模擬-65℃~150℃極端溫度循環驗證界面穩定性；四探針法測量方阻值表征導電均勻性；聚焦離子束（FIB）制備截面樣品用于界面擴散層觀測；動態可焊性測試儀記錄潤濕時間與鋪展面積參數；電感耦合等離子體質譜（ICP-MS）檢測重金屬雜質含量至ppb級。

檢測標準

ASTMB679-18《電沉積錫鍍層標準規范》、IEC61189-5-2018《電子材料互連試驗方法-第5部分：表面安裝組件的焊接試驗》、JISH8504-2020《金屬覆蓋層結合強度試驗方法》、GB/T6461-2002《金屬基體上金屬和其他無機覆蓋層經腐蝕試驗后的試樣和試件的評級》、ISO14647-2016《金屬覆蓋層孔隙率測定硝酸蒸汽試驗》、IPC-4552B《印制板化學鍍鎳浸金規范》、MIL-STD-883KMETHOD2015.8《穩態壽命試驗》、GB/T2423.17-2008《電工電子產品環境試驗第2部分：鹽霧試驗》、ASTME384-22《材料顯微硬度標準試驗方法》、JEDECJESD22-A110E《高加速溫濕度應力試驗》.

檢測儀器

臺階儀（表面輪廓測量精度0.1nm）、X射線衍射儀（XRD）分析晶體結構取向度；輝光放電質譜儀（GD-MS）實現深度方向元素分布解析；激光共聚焦顯微鏡三維重構表面微孔結構；納米壓痕儀測量鍍層彈性模量與蠕變特性；俄歇電子能譜儀（AES）進行表面3nm深度元素定性分析；高頻振動疲勞試驗機模擬長期機械應力影響；紅外熱像儀監測熱循環過程中界面分層缺陷；原子力顯微鏡（AFM）表征納米級表面起伏度；微波等離子體原子發射光譜（MP-AES）快速測定痕量金屬雜質；在線式自動光學檢測系統（AOI）實現批量產品缺陷篩查。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件