因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見(jiàn)諒。
檢測(cè)項(xiàng)目
化學(xué)成分分析、金相組織觀察、晶粒度測(cè)定、非金屬夾雜物評(píng)級(jí)、硬度測(cè)試(HV/HRC)、拉伸強(qiáng)度測(cè)試、屈服強(qiáng)度測(cè)試、延伸率測(cè)定、斷面收縮率測(cè)試、沖擊韌性試驗(yàn)、疲勞壽命測(cè)試、耐腐蝕試驗(yàn)(鹽霧/電化學(xué))、表面粗糙度測(cè)量、尺寸公差檢驗(yàn)、幾何形狀驗(yàn)證、孔隙率檢測(cè)、殘余應(yīng)力分析、顯微硬度測(cè)繪、斷口形貌分析、磁粉探傷檢查、滲透探傷檢查、超聲波探傷檢查、X射線無(wú)損檢測(cè)、清潔度評(píng)估、鈍化膜完整性測(cè)試、金屬離子析出量測(cè)定、生物相容性測(cè)試(細(xì)胞毒性/致敏性)、摩擦磨損試驗(yàn)、蠕變性能測(cè)試、熱處理工藝驗(yàn)證
檢測(cè)范圍
骨科接骨板、髓內(nèi)釘系統(tǒng)、脊柱固定器、人工髖關(guān)節(jié)股骨柄、膝關(guān)節(jié)置換組件、骨螺釘系統(tǒng)、椎間融合器、頜面修復(fù)板片、顱骨修補(bǔ)網(wǎng)板、齒科種植體基臺(tái)、創(chuàng)傷固定鋼纜系統(tǒng)、微型骨錨釘系統(tǒng)、可吸收金屬支架(過(guò)渡期)、矯形外固定支架組件、人工椎體假體組件、運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)錨釘系統(tǒng)、骨科鎖定鋼板系統(tǒng)、定制化3D打印植入體原型件、骨水泥強(qiáng)化組件界面樣品、關(guān)節(jié)假體襯墊試件
檢測(cè)方法
1.光譜分析法(OES/ICP):采用直讀光譜儀測(cè)定Cr/Ni/Mo等關(guān)鍵元素含量偏差2.金相顯微鏡檢驗(yàn):通過(guò)500-1000倍顯微觀察α/γ相比例及碳化物分布狀態(tài)3.電子背散射衍射(EBSD):解析晶粒取向與織構(gòu)特征對(duì)力學(xué)性能的影響4.旋轉(zhuǎn)彎曲疲勞試驗(yàn):按ISO1099標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行10^7次循環(huán)載荷下的耐久性驗(yàn)證5.動(dòng)電位極化測(cè)試:在模擬體液中測(cè)定點(diǎn)蝕電位評(píng)估耐蝕性能6.掃描電鏡(SEM)分析:對(duì)斷口形貌進(jìn)行韌脆性斷裂模式判別7.顯微CT掃描:三維重構(gòu)內(nèi)部孔隙缺陷的空間分布特征8.電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS):精確測(cè)定Co/Cr/Ni等金屬離子釋放濃度9.納米壓痕技術(shù):測(cè)量表面改性層的彈性模量梯度變化10.同步輻射X射線衍射:原位觀測(cè)應(yīng)力加載下的晶格應(yīng)變響應(yīng)
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
ASTMF138-22《外科植入物用鍛造不銹鋼材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》ISO5832-1:2023《外科植入物-金屬材料-第1部分:鍛造不銹鋼》GB/T4234-2020《外科植入物用不銹鋼》ASTME112-13《平均晶粒度測(cè)定方法》ISO10993-5:2023《醫(yī)療器械生物學(xué)評(píng)價(jià)-體外細(xì)胞毒性試驗(yàn)》ASTME384-22《材料顯微硬度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》ISO7438-2020《金屬材料-彎曲疲勞試驗(yàn)》GB/T10128-2021《金屬材料室溫扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)方法》ASTMG48-15《使用三氯化鐵溶液測(cè)定不銹鋼及相關(guān)合金點(diǎn)蝕和縫隙腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》ISO6507-1:2023《金屬材料維氏硬度試驗(yàn)》
檢測(cè)儀器
1.萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī):執(zhí)行拉伸/壓縮/彎曲等準(zhǔn)靜態(tài)力學(xué)性能測(cè)試2.高頻疲勞試驗(yàn)機(jī):完成軸向/扭轉(zhuǎn)復(fù)合載荷下的動(dòng)態(tài)疲勞測(cè)試3.金相試樣制備系統(tǒng):包含精密切割機(jī)與自動(dòng)磨拋機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷制樣4.X射線熒光光譜儀(XRF):非破壞性快速篩查材料成分偏差5.電化學(xué)工作站:進(jìn)行開(kāi)路電位監(jiān)測(cè)與極化曲線掃描分析6.激光共聚焦顯微鏡:三維形貌重建測(cè)量表面粗糙度參數(shù)Ra/Rz值7.殘余應(yīng)力分析儀:采用X射線衍射法測(cè)定加工殘余應(yīng)力分布8.電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES):高精度定量分析微量元素含量9.高溫高壓滅菌模擬裝置:評(píng)估重復(fù)消毒對(duì)材料性能的影響10.微區(qū)X射線能譜儀(EDS):配合SEM進(jìn)行夾雜物成分定性定量分析
檢測(cè)流程
1、咨詢:提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)
6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無(wú)誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件
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