因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

電容量偏差、耐電壓強(qiáng)度、絕緣電阻、損耗角正切值、溫度系數(shù)、頻率特性、等效串聯(lián)電阻（ESR）、介質(zhì)耐壓、端子強(qiáng)度、可焊性測(cè)試、溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕熱老化試驗(yàn)、振動(dòng)耐受性、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、端子彎曲強(qiáng)度、耐溶劑性、耐焊接熱沖擊、高溫存儲(chǔ)壽命、低溫工作特性、鹽霧腐蝕試驗(yàn)、X射線(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、外觀(guān)缺陷檢查、尺寸公差驗(yàn)證、抗彎曲應(yīng)力測(cè)試、絕緣層厚度測(cè)量、端電極附著力測(cè)試、熱沖擊恢復(fù)能力、漏電流監(jiān)測(cè)、自愈特性評(píng)估、長(zhǎng)期負(fù)載壽命試驗(yàn)

檢測(cè)范圍

X7R介質(zhì)多層瓷片電容、NPO溫度補(bǔ)償型瓷片電容、Y5V高介電常數(shù)型瓷片電容、高壓陶瓷貼片電容（1kV-10kV）、射頻微波用低ESL瓷片電容、汽車(chē)級(jí)AEC-Q200認(rèn)證瓷片電容、0402/0603/0805/1206封裝系列瓷片電容、寬溫域（-55℃~+200℃）特種瓷片電容、三端EMI抑制電容器陣列式瓷片電容組

檢測(cè)方法

1.電容量測(cè)試：采用LCR數(shù)字電橋在1kHz/1Vrms條件下測(cè)量標(biāo)稱(chēng)值與實(shí)際偏差2.耐電壓試驗(yàn)：施加2.5倍額定電壓持續(xù)60秒監(jiān)測(cè)介質(zhì)擊穿現(xiàn)象3.溫度循環(huán)測(cè)試：依據(jù)IEC60068-2-14執(zhí)行-55℃至+125℃快速溫變循環(huán)4.端子強(qiáng)度檢驗(yàn)：通過(guò)軸向拉力計(jì)施加5N持續(xù)拉力驗(yàn)證端電極結(jié)合力5.可焊性評(píng)估：使用潤(rùn)濕平衡法測(cè)定焊料在235℃下的潤(rùn)濕時(shí)間與潤(rùn)濕力6.ESR測(cè)量：采用四線(xiàn)法在100kHz頻率下測(cè)定等效串聯(lián)電阻值7.濕熱老化試驗(yàn)：85℃/85%RH環(huán)境下持續(xù)1000小時(shí)監(jiān)測(cè)參數(shù)漂移率8.X射線(xiàn)檢測(cè)：利用微焦點(diǎn)X射線(xiàn)系統(tǒng)解析內(nèi)部層疊結(jié)構(gòu)與缺陷9.振動(dòng)測(cè)試：按MIL-STD-202執(zhí)行10-2000Hz掃頻振動(dòng)驗(yàn)證結(jié)構(gòu)完整性10.壽命預(yù)測(cè)：通過(guò)85℃/1.5倍額定電壓加速老化推算MTTF指標(biāo)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IEC60384-1:2016電子設(shè)備用固定電容器第1部分：總規(guī)范GB/T6346.14-2015電子設(shè)備用固定電容器第14部分：分規(guī)范表面安裝多層陶瓷電容器MIL-PRF-55681F高可靠多層陶瓷芯片電容器通用規(guī)范JISC5101-1:2016電子設(shè)備用固定電容器試驗(yàn)方法通則AEC-Q200-005RevD汽車(chē)級(jí)無(wú)源元件應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證要求IPC-9592B功率轉(zhuǎn)換用無(wú)源元件性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)EIA-198-1F陶瓷介質(zhì)電容器電性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GJB192B-2018軍用多層陶瓷電容器通用規(guī)范EN60384-9:2018電子設(shè)備用固定電容器第9部分：分規(guī)范表面安裝陶瓷介質(zhì)電容器SJ/T10725-2013多層陶瓷電容器用陶瓷介質(zhì)材料規(guī)范

檢測(cè)儀器

1.LCR精密測(cè)試儀：測(cè)量電容/電感/電阻基礎(chǔ)參數(shù)及損耗角正切值2.耐壓測(cè)試系統(tǒng)：輸出0-5kV交流/直流電壓進(jìn)行介質(zhì)耐壓試驗(yàn)3.高低溫循環(huán)箱：實(shí)現(xiàn)-70℃至+300℃快速溫變環(huán)境模擬4.X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)：分辨率達(dá)0.5μm的缺陷無(wú)損檢測(cè)裝置5.振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)：三軸六自由度復(fù)合振動(dòng)環(huán)境模擬設(shè)備6.掃描電子顯微鏡（SEM）：微觀(guān)分析介質(zhì)層與電極界面結(jié)構(gòu)7.熱機(jī)械分析儀（TMA）：測(cè)定電容器熱膨脹系數(shù)與應(yīng)力變化8.紅外熱像儀：監(jiān)測(cè)大電流負(fù)載下的局部溫升分布9.可焊性測(cè)試儀：量化評(píng)估端電極表面鍍層焊接性能10.鹽霧試驗(yàn)箱：模擬海洋氣候進(jìn)行加速腐蝕試驗(yàn)

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件