因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

尺寸偏差、表面裂紋深度、材料硬度偏差、涂層厚度不均、焊接熔深不足、孔隙率超標、圓度誤差、平面度偏差、粗糙度異常、裝配間隙超限、熱處理變形量、電鍍層結合力不足、注塑縮痕指數、壓鑄氣孔密度、沖壓回彈量、螺紋精度誤差、軸承游隙偏差、齒輪嚙合噪聲值、密封件壓縮永久變形量、彈簧彈性系數衰減率、光學元件透光率損失、半導體晶格缺陷密度、PCB線路阻抗偏移、電池容量衰減率、液晶屏壞點密度、陶瓷燒結致密度、復合材料分層面積比、橡膠老化龜裂指數、涂層附著力損失率、金屬疲勞裂紋擴展速率

檢測范圍

汽車發動機缸體鑄件、航空渦輪葉片鍛件、精密軸承滾子組件、手機金屬中框結構件、醫療器械不銹鋼部件、光伏硅片切割面、鋰電池極片涂層、集成電路封裝基板、LCD顯示模組背板、高壓電纜絕緣層注塑件、高鐵輪對踏面加工件、風電葉片復合材料鋪層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層注塑模具型腔表面處理層

檢測方法

激光掃描三維測量法：采用非接觸式激光三角測量原理獲取工件三維形貌數據；X射線斷層掃描技術：通過不同角度的X射線投影重建內部缺陷三維模型；超聲波C掃描成像：利用高頻超聲波反射信號繪制材料內部缺陷分布圖；白光干涉粗糙度測量：基于光學干涉原理量化表面微觀形貌特征；顯微硬度壓痕分析法：通過維氏/努氏壓頭測定材料局部力學性能；熱像儀溫度場監測：捕捉加工過程中的異常溫度分布特征；電感耦合等離子體質譜：精確測定金屬材料微量元素含量偏差；振動頻譜分析法：識別旋轉部件的異常振動頻率成分；金相組織定量分析：采用圖像分析技術計算顯微組織特征參數；殘余應力X射線衍射法：通過晶格畸變測量評估加工應力分布狀態。

檢測標準

GB/T4091-2001常規控制圖應用指南；ISO7870-2:2013控制圖-第2部分：累積和圖；ASTME2281-08a累積和控制圖應用標準規程；JISZ9021:2006統計過程控制實施規范；ASQC1-2013控制圖選用指南；VDI/VDE2617-2009坐標測量機驗收規范；ISO6507-1:2018金屬材料維氏硬度試驗；IEC60749-20:2008半導體器件機械環境試驗；SAEAS9102B航空航天首件檢驗要求；EN12681-1:2017鑄造產品射線檢測驗收準則。

檢測儀器

三坐標測量機(CMM)：配備接觸式探針與光學傳感器復合系統，實現復雜曲面尺寸精度測量；工業CT掃描儀：采用微焦點X射線源與平板探測器組合結構，分辨率可達0.5μm；激光共聚焦顯微鏡：配置405nm激光光源與壓電陶瓷位移臺，實現納米級表面形貌分析；超聲波探傷儀：具備128陣元相控陣探頭與全矩陣捕獲功能；直讀光譜儀：配置CCD陣列檢測器與氬氣凈化系統；熱機械分析儀(TMA)：配備石英探頭與高精度位移傳感器；振動噪聲測試系統：集成加速度計陣列與聲學照相機模塊；殘余應力分析儀：采用Cr-Kα射線源與位置敏感探測器；自動影像測量儀：搭載雙遠心鏡頭與亞像素邊緣提取算法；材料試驗機：配置100kN載荷傳感器與數字圖像相關(DIC)應變測量系統。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件