因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

厚度分布、層數(shù)統(tǒng)計(jì)、橫向尺寸測(cè)定、比表面積分析、孔隙率測(cè)試、表面zeta電位測(cè)量、元素組成分析、碳氧原子比測(cè)定、官能團(tuán)含量（羥基/羧基/環(huán)氧基）定量、結(jié)晶度指數(shù)計(jì)算、缺陷密度評(píng)估、熱失重溫度點(diǎn)測(cè)定、電導(dǎo)率測(cè)試、磁化率測(cè)量、熒光量子產(chǎn)率分析、分散液穩(wěn)定性（Zeta電位法）、團(tuán)聚指數(shù)計(jì)算、重金屬殘留量（ICP-MS）、有機(jī)雜質(zhì)含量（GC-MS）、生物相容性測(cè)試（細(xì)胞毒性）、光熱轉(zhuǎn)換效率測(cè)定、催化活性評(píng)價(jià)（降解實(shí)驗(yàn)）、機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試（AFM三點(diǎn)彎曲）、透光率測(cè)量（UV-Vis）、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定（激光閃射法）、抗氧化性能評(píng)估（自由基清除實(shí)驗(yàn)）、吸油值測(cè)定（甲苯吸附法）、pH敏感性測(cè)試（溶脹率變化）、電磁屏蔽效能（波導(dǎo)管法）、摩擦系數(shù)測(cè)定（微力測(cè)試臺(tái)）

檢測(cè)范圍

鋰離子電池電極材料、超級(jí)電容器隔膜涂層、高分子復(fù)合材料增強(qiáng)相、藥物載體系統(tǒng)、腫瘤光熱治療劑、海水淡化膜組件、柔性電子導(dǎo)電油墨、防腐涂料添加劑、污水處理吸附劑、DNA傳感器探針材料、3D打印生物支架、電磁屏蔽薄膜、導(dǎo)熱界面材料、燃料電池催化劑載體、抗菌敷料涂層、太陽(yáng)能光熱轉(zhuǎn)換膜、摩擦納米發(fā)電機(jī)組件、重金屬離子吸附劑、油水分離網(wǎng)膜材料、柔性顯示屏透明電極、智能包裝阻隔層、建筑混凝土增強(qiáng)纖維、航空航天結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、汽車輕量化部件改性劑、紡織品抗靜電處理劑、工業(yè)潤(rùn)滑劑添加劑、農(nóng)藥緩釋載體系統(tǒng)、食品包裝抗菌層、口腔修復(fù)生物陶瓷增強(qiáng)體、核廢料封裝基體材料

檢測(cè)方法

1.原子力顯微鏡（AFM）：通過(guò)探針接觸式掃描獲取單層厚度（0.8-1.2nm）及表面粗糙度數(shù)據(jù)
2.透射電子顯微鏡（TEM）：電子衍射模式分析晶格間距（0.34-0.83nm）及層間堆垛結(jié)構(gòu)
3.X射線光電子能譜（XPS）：C1s分峰擬合計(jì)算C/O比及含氧官能團(tuán)比例
4.拉曼光譜：D峰與G峰強(qiáng)度比(ID/IG)表征sp缺陷密度(0.8-1.5)
5.動(dòng)態(tài)光散射（DLS）：水相分散體系下測(cè)量流體力學(xué)直徑(50-500nm)及PDI值(<0.3)
6.熱重-差示掃描量熱聯(lián)用（TG-DSC）：氮?dú)夥諊聹y(cè)定5%失重溫度(200-300℃)及氧化放熱峰
7.紫外-可見(jiàn)分光光度計(jì)：特征吸收峰(230nm)定量分析濃度標(biāo)準(zhǔn)曲線
8.四探針電阻儀：薄膜樣品表面電阻率測(cè)量(10-1000Ω/sq)
9.同步輻射小角X射線散射（SAXS）：統(tǒng)計(jì)平均橫向尺寸分布(100-1000nm)
10.X射線衍射（XRD）：002晶面衍射角位移計(jì)算層間距(0.7-1.2nm)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T33818-2017納米材料表征用透射電子顯微鏡技術(shù)規(guī)范
ISO/TS21357:2021納米技術(shù)-氧化石墨烯薄片特性測(cè)量方法
ASTME2865-2012納米顆粒zeta電位測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)指南
GB/T38714-2020石墨烯材料厚度測(cè)量方法
ISO/TR19716:2016納米技術(shù)-拉曼光譜在碳基納米材料表征中的應(yīng)用
JISK0145:2022表面化學(xué)分析-X射線光電子能譜通則
GB/T40066-2021納米技術(shù)氧化石墨烯定量分析方法
ISO20904:2020納米材料熱重分析法測(cè)定揮發(fā)性成分
ASTMF3294-2018石墨烯薄片缺陷密度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)指南
GB/T30544.13-2022納米科技術(shù)語(yǔ)第13部分：石墨烯相關(guān)材料

檢測(cè)儀器

1.高分辨透射電鏡（HRTEM）：配備EDS探測(cè)器實(shí)現(xiàn)原子級(jí)形貌觀察與元素面分布成像
2.原子力顯微鏡-紅外聯(lián)用系統(tǒng)（AFM-IR）：同步獲取納米級(jí)空間分辨率化學(xué)鍵振動(dòng)信息
3.X射線光電子能譜儀：?jiǎn)紊疉lKα光源配合Ar+刻蝕進(jìn)行深度剖面分析
4.激光共聚焦拉曼光譜儀：532nm/633nm雙波長(zhǎng)激發(fā)系統(tǒng)消除熒光背景干擾
5.Zeta電位及粒度分析儀：動(dòng)態(tài)光散射與電泳光散射聯(lián)用測(cè)量膠體穩(wěn)定性參數(shù)
6.全自動(dòng)比表面及孔隙度分析儀：BET法多點(diǎn)吸附測(cè)定比表面積(200-800m/g)
7.同步輻射光源X射線散射站：小角/廣角聯(lián)用解析多尺度結(jié)構(gòu)特征
8.微區(qū)光電性能測(cè)試系統(tǒng)：四探針臺(tái)集成光電響應(yīng)模塊測(cè)量載流子遷移率
9.多功能材料試驗(yàn)機(jī)：配備納米壓痕模塊測(cè)試彈性模量(0.1-1TPa)
10.穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜儀：時(shí)間相關(guān)單光子計(jì)數(shù)法測(cè)定激子壽命

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件