因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

落球沖擊測(cè)試、擺錘沖擊能量測(cè)定、動(dòng)態(tài)疲勞強(qiáng)度測(cè)試、裂紋擴(kuò)展速率分析、臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子計(jì)算、殘余強(qiáng)度保留率評(píng)估、多軸沖擊響應(yīng)測(cè)試、高速攝影斷裂過程記錄、聲發(fā)射損傷監(jiān)測(cè)、微觀結(jié)構(gòu)缺陷關(guān)聯(lián)分析、環(huán)境溫度影響測(cè)試、濕度敏感度驗(yàn)證、循環(huán)沖擊累積損傷研究、表面粗糙度相關(guān)性檢驗(yàn)、界面結(jié)合強(qiáng)度測(cè)定、層狀結(jié)構(gòu)抗分層測(cè)試、梯度材料能量耗散評(píng)估、納米復(fù)合陶瓷韌性提升驗(yàn)證、相變?cè)鲰g效果量化分析、晶界強(qiáng)化機(jī)制研究、孔隙率對(duì)抗沖性能影響測(cè)試、熱震后抗沖擊性能保留率測(cè)定、化學(xué)腐蝕后強(qiáng)度衰減評(píng)估、輻射環(huán)境下性能穩(wěn)定性測(cè)試、各向異性材料方向性沖擊響應(yīng)對(duì)比、多尺度模擬與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、失效模式分類統(tǒng)計(jì)（脆性/韌性斷裂）、碎片動(dòng)能分布測(cè)量、能量吸收效率計(jì)算。

檢測(cè)范圍

氧化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷件、碳化硅防彈裝甲板、氮化硅軸承球體、氧化鋯牙科種植體、鈦酸鋇壓電傳感器基片、堇青石蜂窩陶瓷載體、莫來(lái)石高溫窯具支架、氮化硼絕緣散熱組件、碳化硼核反應(yīng)堆控制棒芯塊、硅酸鋁耐火磚體、氧化鎂坩堝容器、磷酸鈣生物活性骨修復(fù)支架、鋯鈦酸鉛超聲換能器元件、碳化鎢金屬陶瓷刀具涂層、氮化鋁電子封裝基板、硼化鈦電極材料片體、賽隆陶瓷發(fā)動(dòng)機(jī)氣門導(dǎo)管、透明尖晶石裝甲觀察窗片體、石墨烯增強(qiáng)復(fù)合陶瓷膜層試樣、鋰鋁硅微晶玻璃蓋板試樣。

檢測(cè)方法

擺錘沖擊試驗(yàn)法：依據(jù)ISO179-2標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施，通過校準(zhǔn)擺錘勢(shì)能轉(zhuǎn)化為動(dòng)能的過程測(cè)定試樣斷裂吸收能量值。

落球沖擊定量法：采用ASTMD7136改進(jìn)方案，使用分級(jí)鋼球從設(shè)定高度自由下落觀測(cè)裂紋萌生閾值。

霍普金森壓桿動(dòng)態(tài)測(cè)試：基于應(yīng)力波傳播理論測(cè)量高應(yīng)變率（10~10?s?）下的動(dòng)態(tài)斷裂韌性參數(shù)。

激光多普勒振動(dòng)分析：結(jié)合高頻振動(dòng)激勵(lì)與激光干涉技術(shù)捕捉微裂紋擴(kuò)展過程中的模態(tài)變化。

數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC）：通過高速相機(jī)記錄試樣表面散斑位移場(chǎng)反演三維應(yīng)變分布特征。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T37788-2019精細(xì)陶瓷室溫下抗沖擊強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ISO14627:2012精細(xì)陶瓷(高級(jí)陶瓷,高技術(shù)陶瓷)-用擺錘沖擊法測(cè)定斷裂能
ASTMC1424-15單片先進(jìn)陶瓷抗彈道沖擊性能的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
JISR1607:2015精細(xì)陶瓷的抗沖擊試驗(yàn)方法
DINEN843-3:2005先進(jìn)技術(shù)陶瓷-整體陶瓷機(jī)械性能-第3部分:擺錘沖擊強(qiáng)度的測(cè)定
GJB5484-2005軍用防彈陶瓷抗多發(fā)打擊試驗(yàn)方法
ISO20501:2003精細(xì)陶瓷(高級(jí)陶瓷,高技術(shù)陶瓷)-韋布爾統(tǒng)計(jì)在強(qiáng)度數(shù)據(jù)中的應(yīng)用
EN623-2:1993先進(jìn)技術(shù)陶瓷.整體陶瓷.一般和結(jié)構(gòu)特性.第2部分:抗熱震性的測(cè)定
GB/T25995-2010精細(xì)陶瓷抗彈性能試驗(yàn)方法
MIL-STD-810GMethod517.1裝備環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)-爆炸沖擊波測(cè)試

檢測(cè)儀器

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)（帶高速加載模塊）：配備500kN載荷傳感器和1m/s高速作動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)靜態(tài)至動(dòng)態(tài)加載模式切換。

激光測(cè)速式霍普金森桿系統(tǒng)：采用應(yīng)變片與光子多普勒測(cè)速儀同步采集技術(shù)，時(shí)間分辨率達(dá)0.1μs。

多軸液壓沖擊試驗(yàn)臺(tái)：可編程控制三向沖擊波形（半正弦/梯形/鋸齒波），最大加速度10000g。

超高速攝影系統(tǒng)：配備100萬(wàn)幀/秒CMOS傳感器與納秒級(jí)脈沖光源，實(shí)現(xiàn)微裂紋擴(kuò)展過程可視化。

聲發(fā)射定位分析儀：32通道陣列傳感器網(wǎng)絡(luò)可實(shí)時(shí)追蹤材料內(nèi)部損傷演化路徑。

顯微CT掃描裝置：5μm分辨率三維重構(gòu)技術(shù)用于沖擊后試樣內(nèi)部缺陷定量分析。

環(huán)境模擬沖擊箱：-196℃~1200℃溫控范圍結(jié)合真空/腐蝕氣氛環(huán)境耦合測(cè)試功能。

碎片動(dòng)能測(cè)量系統(tǒng)：采用激光光幕陣列與壓電傳感器組合方式精確計(jì)算碎片速度分布。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件