因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

成分分析、氧含量測定、氮含量測定、氫含量測定、密度測試、硬度測試（維氏/洛氏）、晶粒度測定、殘余應力分析、熱膨脹系數測定、導熱系數測試、電阻率測量、表面粗糙度檢測、微觀孔隙率評估、晶界腐蝕測試、濺射速率測定、膜層結合力測試、微觀偏析分析、非金屬夾雜物檢測、斷口形貌觀察、電子遷移率測試、熱循環穩定性驗證、表面氧化層厚度測量、元素分布均勻性評價、宏觀缺陷篩查（裂紋/氣孔）、微觀組織取向分析（EBSD）、二次離子質譜分析（SIMS）、X射線衍射物相鑒定（XRD）、掃描電鏡微觀形貌觀察（SEM）、透射電鏡晶體結構解析（TEM）、電子探針微區成分分析（EPMA）

檢測范圍

磁控濺射銅靶材、離子鍍膜銅合金靶材、半導體封裝用Cu-Mn合金靶材、TFT-LCD顯示用Cu-Cr合金靶材、光伏薄膜用Cu-Ga合金靶材、集成電路銅互連阻擋層靶材（Cu-Ta/Cu-Ti）、真空鍍膜平面靶材（圓形/矩形）、旋轉管狀濺射靶材（直徑50-500mm）、熱等靜壓成型靶材（HIP）、冷噴涂復合靶材（Cu-Al/Cu-Ni）、納米晶銅合金靶材（晶粒尺寸≤100nm）、高致密度靶材（≥99.5%TD）、超高純銅錠（6N級）、粉末冶金燒結靶材（粒徑≤10μm）、電弧熔煉鑄造靶材（柱狀晶/等軸晶）、多層復合結構濺射靶材（Cu/Mo/Cu）、梯度功能銅合金靶材（成分梯度≤1%）、單晶銅濺射靶材（取向偏差≤5）、快速凝固薄帶靶材（厚度0.1-2mm）、真空感應熔煉鑄錠（直徑≤600mm）、電子束熔煉提純材料（純度≥99.999%）、放電等離子燒結靶材（SPS工藝）、激光熔覆修復后處理靶材、化學氣相沉積復合層靶材（CVD-Cu）、物理氣相沉積背板結合體（PVD-Cu/Al?O?）、超細晶銅合金軋制板材（晶粒尺寸≤5μm）、高溫退火處理靶材（400-800℃）、表面拋光處理靶材（Ra≤0.1μm）、微弧氧化改性層靶材（厚度10-50μm）

檢測方法

輝光放電質譜法（GDMS）用于ppb級雜質元素定量分析；惰性氣體熔融-紅外吸收法測定氧氮氫含量；阿基米德排水法結合真空浸漬技術測量真實密度；納米壓痕法表征微區硬度分布；電子背散射衍射（EBSD）系統量化晶粒取向差；激光閃射法測定熱擴散系數；四點探針法測量電阻率空間分布；白光干涉儀三維重構表面形貌；聚焦離子束（FIB）制備TEM樣品分析界面結構；動態二次離子質譜深度剖析元素梯度分布；同步輻射X射線斷層掃描三維重建內部缺陷；激光超聲技術在線監測殘余應力場；高溫原位XRD研究相變行為；原子探針層析技術解析原子尺度偏聚現象；飛行時間二次離子質譜（TOF-SIMS）表征表面污染物

檢測標準

ASTME1479-16惰性氣體熔融法測定金屬中氧氮氫的標準試驗方法
GB/T4325.1-2013非合金鋼低碳含量的測定第1部分：紅外吸收法
ISO4499-2:2020硬質合金顯微組織的金相測定第2部分：WC晶粒尺寸測量
JISH7805:2005用X射線衍射法測定金屬材料殘余應力的方法
ASTMB962-17金屬粉末制品密度測定的標準試驗方法
IEC60468:1974金屬材料電阻率測量方法
GB/T4340.1-2009金屬材料維氏硬度試驗第1部分：試驗方法
ISO14577-1:2015金屬材料硬度和材料參數的儀器化壓痕試驗
ASTME112-13平均晶粒度測定的標準試驗方法
SEMIF47-0709半導體濺射靶材驗收規范

檢測儀器

輝光放電質譜儀（GDMS）實現10ppt級雜質元素定量；場發射電子探針顯微分析儀（EPMA）進行微米級元素面分布掃描；激光共聚焦顯微鏡測量三維表面粗糙度參數Sa/Sz；動態熱機械分析儀（DMA）研究高溫蠕變行為；納米力學測試系統完成微米尺度硬度/模量映射；X射線熒光光譜儀（XRF）快速篩查主量元素偏差；電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS）分析溶液態微量元素；殘余應力分析儀通過sinψ法計算應力張量；全自動密度儀采用浮力法原理精確到0.01g/cm；高溫熱膨脹儀測量-150~1600℃范圍內CTE變化曲線；超靈敏氣體分析儀實現0.01ppm級O/N/H檢測限；聚焦離子束雙束電鏡（FIB-SEM）進行三維重構分析；原子力顯微鏡（AFM）表征納米級表面起伏；同步輻射光源裝置開展高分辨原位表征實驗

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件