因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

剝離強度測試：測量銅箔與基板間的粘合強度，參數包括測試速度5mm/min、角度90°、力值范圍0-100N/cm，精度±0.5%。

銅箔厚度測量：使用接觸式測厚儀，測量范圍0.1-100μm，精度±0.05μm，確保材料均勻性。

基板樹脂組分分析：通過熱分析法（如DSC），檢測玻璃化轉變溫度范圍-50°C到300°C，誤差±1°C。

溫濕度影響評估：在85°C/85%RH環境下測試剝離強度變化，持續168小時，記錄強度保留率。

老化性能測試：加速老化1000小時后評估剝離強度，參數包括溫度125°C、周期24小時。

表面粗糙度測量：采用輪廓儀測定銅箔表面Ra值，范圍0.01-10μm，分辨率0.001μm。

化學兼容性測試：暴露于酸堿溶液（pH 3-10），測試剝離強度變化率±5%以內。

熱循環穩定性：溫度沖擊從-40°C到125°C，循環100次，評估粘合失效點。

機械應力模擬：施加彎曲載荷（半徑5mm）后測試剝離強度，彎曲角度0-180°。

電導率檢測：測量銅箔電阻率，范圍0.1-100μΩ·cm，精度±0.1μΩ·cm。

粘合劑層厚度分析：使用光學顯微鏡，測量范圍1-50μm，放大倍數100-1000倍。

基板熱膨脹系數測試：檢測CTE值范圍5-50ppm/°C，通過熱機械分析儀。

檢測范圍

FR-4環氧玻璃覆銅板：標準剛性PCB材料，用于消費電子和工業控制。

高頻覆銅板：聚四氟乙烯基材，適用于射頻通信設備。

柔性覆銅板：聚酰亞胺基材，用于可彎曲電子設備如智能手機柔性屏。

金屬基覆銅板：鋁或銅基底，用于高功率LED散熱應用。

陶瓷基覆銅板：氧化鋁或氮化鋁基材，用于高溫汽車電子。

多層PCB內層材料：評估層間銅箔粘合，涵蓋通信基板。

表面處理覆銅板：OSP或ENIG涂層材料，用于高端電路板防腐蝕。

汽車電子覆銅板：耐高溫和振動材料，用于發動機控制系統。

醫療設備用覆銅板：生物相容性材料，適用于植入式設備PCB。

航空航天級覆銅板：輕量化高性能材料，用于衛星和航空電子。

消費電子產品覆銅板：智能手機和電腦主板材料。

工業自動化材料：機器人控制板覆銅板。

檢測標準

IPC-TM-650試驗方法2.4.9：覆銅板剝離強度標準測試程序。

ASTM D903：膠粘劑剝離強度測試規范，適用于金屬基材料。

ISO 8510-1：柔性粘合至剛性材料剝離測試國際標準。

GB/T 2792：膠粘劑剝離強度試驗方法國家標準。

IPC-4101：覆銅板材料性能標準規范。

ISO 178：塑料彎曲性能測試方法。

GB/T 10006：塑料薄膜剝離強度試驗方法。

ASTM D638：塑料拉伸性能標準測試。

IPC-6012：剛性PCB性能規范。

JIS C6481：覆銅板剝離強度日本工業標準。

檢測儀器

萬能材料試驗機：用于執行剝離測試，測量力值范圍0-500N，精度±0.1%。

表面粗糙度儀：測量銅箔表面Ra值，分辨率0.001μm，確保粘合均勻性。

環境測試箱：控制溫濕度（范圍-70°C到180°C，濕度10-98%RH），模擬老化條件。

熱分析儀：通過DSC檢測基板樹脂熱性能，溫度范圍-150°C到500°C。

光學顯微鏡：觀察剝離截面，放大倍數10-1000倍，支持失效分析。

電導率測試儀：測量銅箔電阻，范圍0.01μΩ·cm到10kΩ·cm，精度±0.5%。

熱循環測試系統：執行溫度沖擊，轉換速率10°C/min，用于粘合穩定性評估。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件