因業(yè)務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

晶粒度分析：測量晶粒尺寸和分布，參數如平均晶粒直徑（μm）和ASTM晶粒度級別（G）。

相組成鑒定：識別材料中的不同相（如鐵素體、奧氏體），參數如相體積分數（%）和相分布均勻性。

夾雜物評級：評估非金屬夾雜物的類型和數量，參數如ISO 4967標準中的A、B、C、D類型夾雜物含量（個/mm2）。

碳化物分布分析：檢測碳化物的尺寸和形態(tài)，參數如碳化物密度（個/mm2）和平均尺寸（μm）。

孔隙率測量：量化材料中的孔隙和空洞，參數如孔隙率（%）和最大孔隙尺寸（μm）。

晶界特征觀察：分析晶界類型和角度，參數如晶界密度（mm/mm2）和晶界取向差（度）。

熱處理效果評估：檢查熱處理后的微觀結構變化，參數如馬氏體含量（%）和殘余奧氏體比例。

偏析分析：評估元素偏析程度，參數如偏析指數和偏析區(qū)域尺寸（μm）。

顯微硬度測試：結合金相進行局部硬度測量，參數如維氏硬度（HV）和硬度分布圖。

腐蝕敏感性評估：分析微觀結構對腐蝕的影響，參數如腐蝕速率（mm/year）和腐蝕坑密度（個/cm2）。

位錯密度測定：測量位錯網絡特征，參數如位錯密度（條/cm2）和位錯排列形態(tài)。

孿晶分析：識別孿晶結構和分布，參數如孿晶密度（個/mm2）和孿晶角度（度）。

檢測范圍

鋼鐵材料：包括碳鋼、合金鋼等，用于建筑和機械部件，檢測其熱處理均勻性和缺陷。

鋁合金：應用于航空航天和汽車工業(yè)，評估其晶粒細化和相分布。

銅合金：在電子和熱交換器中使用，檢測夾雜物和晶界特征。

鈦合金：用于生物醫(yī)學植入物和航空航天，分析相組成和孔隙率。

鎳基合金：在高溫環(huán)境中如渦輪葉片，評估碳化物分布和晶粒度。

鎂合金：輕量化汽車部件，檢測腐蝕敏感性和微觀缺陷。

工具鋼：用于切削工具，評估熱處理效果和碳化物形態(tài)。

不銹鋼：在化工設備中應用，檢測晶界腐蝕和夾雜物含量。

鑄造材料：如鑄鐵和鑄鋼，用于重型機械，分析孔隙率和偏析。

焊接接頭：在結構工程中，評估熱影響區(qū)微觀結構和晶粒度。

粉末冶金材料：如燒結金屬零件，檢測孔隙分布和相均勻性。

復合材料：金屬基復合材料，用于航空航天，分析界面結合和缺陷。

檢測標準

ASTM E112：金屬平均晶粒度測定方法，涵蓋晶粒度級別計算。

ASTM E407：微蝕刻金相試樣制備規(guī)程，規(guī)定蝕刻劑使用。

ISO 643：鋼的顯微組織檢驗方法，定義夾雜物評級標準。

GB/T 13298：金屬顯微組織檢驗方法，規(guī)范試樣觀察流程。

GB/T 6394：金屬平均晶粒度測定方法，基于晶粒尺寸測量。

ISO 4967：鋼中非金屬夾雜物的測定，分類A、B、C、D型夾雜。

ASTM E1245：定量金相學方法，用于相體積分數測量。

GB/T 15749：定量金相測定方法，規(guī)定圖像分析參數。

ISO 17639：焊接接頭金相檢驗，評估熱影響區(qū)結構。

GB/T 4334：不銹鋼晶間腐蝕試驗方法，結合微觀分析。

檢測儀器

光學顯微鏡：提供放大視圖，用于常規(guī)微觀結構觀察和晶粒度分析。

掃描電子顯微鏡（SEM）：生成高分辨率圖像，用于夾雜物形態(tài)和元素分布分析。

透射電子顯微鏡（TEM）：實現(xiàn)原子級結構觀察，用于位錯和孿晶特征檢測。

圖像分析系統(tǒng)：進行定量測量，用于孔隙率計算和相體積分數統(tǒng)計。

顯微硬度計：執(zhí)行局部硬度測試，用于熱處理區(qū)域評估。

金相試樣制備設備：包括切割機和拋光機，用于標準化試樣表面處理。

蝕刻裝置：應用化學試劑，用于揭示晶界和相邊界。

數字顯微鏡：捕獲并存儲圖像，便于腐蝕敏感性評估。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件