因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

拉力強度測試、剪切力強度測試、外觀缺陷檢查、鍵合高度測量、鍵合寬度測量、位置精度評估、球焊點強度分析、楔焊點強度分析、鍵合點形狀完整性檢查、空洞缺陷探測、氧化層厚度測定、界面結合狀態評估、熱循環可靠性試驗、濕度老化試驗評估、振動疲勞試驗分析、沖擊耐受性試驗評價、電連續性驗證測試、絕緣性能測定評估過程粘附力強度檢驗X射線無損探傷掃描電子顯微鏡表面形貌觀察能譜元素成分分析傅里葉紅外光譜材料鑒定差示掃描量熱熱穩定性評估殘余應力分布分析超聲波探傷內部缺陷探測激光掃描尺寸精度測量金絲直徑一致性檢驗焊點直徑均勻性評價角度偏差測定長度誤差分析表面粗糙度量化污染物殘留檢查微裂紋探測疲勞壽命預測腐蝕敏感性試驗

檢測范圍

集成電路芯片封裝件LED燈珠封裝模塊MOSFET功率器件模塊IGBT逆變器模塊MEMS傳感器封裝單元RF射頻器件組件Optoelectronic光電器件Automotive汽車電子控制單元Consumer消費電子手機芯片CPU中央處理器GPU圖形處理器FPGA可編程邏輯器件ASIC專用集成電路PowerIC電源管理芯片SolarCell光伏組件連接器Medical醫療植入設備Aerospace航空電子模塊Telecom通信基站模塊Industrial工業控制器模塊Robotics機器人傳感器模塊SmartHome智能家居設備模塊Wearable可穿戴設備芯片EnergyStorage儲能電池模塊Defense軍工雷達組件Satellite衛星通信單元AutomotiveECU發動機控制單元ConsumerCamera圖像傳感器MedicalImaging醫療影像設備IndustrialPLC可編程控制器

檢測方法

拉力強度測試采用微拉力試驗機對金絲鍵合點施加軸向拉伸載荷直至斷裂記錄最大破壞力值評估抗拉性能該方法適用于驗證鍵合的機械可靠性剪切力強度測試使用專用剪切工具在垂直方向施加載荷測量斷裂時的剪切應力以判斷界面結合質量外觀缺陷檢查通過高倍光學顯微鏡或數碼成像系統觀察鍵合點表面識別裂紋氣泡或污染確保無視覺異常尺寸精度測量利用激光掃描儀或坐標測量機量化高度寬度位置角度等參數保證幾何一致性球焊點強度分析結合X射線衍射技術探測內部結構完整性楔焊點強度評估采用聲發射傳感器監測加載過程中的聲波信號識別潛在缺陷空洞缺陷探測依賴工業CT掃描系統生成三維圖像可視化內部空隙氧化層厚度測定通過橢偏儀或XPS光譜儀分析表面氧化程度界面結合狀態評估采用SEM掃描電鏡觀察微觀界面結構熱循環可靠性試驗將樣品置于溫控箱進行溫度循環模擬環境應力濕度老化試驗在恒濕箱中暴露樣品評估吸濕影響振動疲勞試驗使用振動臺施加正弦或隨機振動模擬運輸條件沖擊耐受性試驗通過沖擊試驗機施加瞬時載荷檢驗動態耐受性電連續性驗證采用四探針電阻儀測量回路電阻絕緣性能測定使用高阻計評估隔離特性粘附力檢驗通過劃痕試驗機量化結合強度X射線無損探傷利用X光機透視內部缺陷SEM表面形貌觀察提供納米級分辨率圖像能譜元素成分分析結合EDS探測器識別材料組成傅里葉紅外光譜鑒定有機污染物差示掃描量熱評估熱穩定性殘余應力分布采用XRD衍射儀量化超聲波探傷發射高頻聲波探測內部不連續性激光掃描尺寸測量提供非接觸式高精度數據表面粗糙度量化使用輪廓儀掃描微觀形貌污染物殘留檢查通過離子色譜儀分析雜質微裂紋探測依賴熒光滲透劑增強可視性疲勞壽命預測基于加速壽命試驗模型腐蝕敏感性試驗在鹽霧箱中模擬惡劣環境

檢測標準

JESD22-B111BallShearTestMethodforWireBondInterconnectsMIL-STD-883TestMethodStandardforMicrocircuitsMethod2011IPC/JEDECJ-STD-020Moisture/ReflowSensitivityClassificationASTMF1269StandardTestMethodforDestructiveShearTestingofBallBondsISO/IECTR14662GuidelinesforWireBondingQualityAssessmentIEC60749SemiconductorDevicesMechanicalandClimaticTestMethodsJISC0011EnvironmentalTestingMethodsforElectronicComponentsGB/T2423EnvironmentalTestingProceduresforProductsIPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAsIPC-A-610AcceptabilityofElectronicAssembliesIPC-TM-650TestMethodsManual

檢測儀器

微拉力試驗機用于施加精確軸向拉伸載荷至金絲鍵合點記錄斷裂力值以評估抗拉強度適用于所有機械可靠性驗證場景剪切力試驗系統配備高精度傳感器在垂直方向施加載荷測量剪切應力判斷界面結合質量廣泛應用于半導體封裝質量控制高倍光學顯微鏡提供放大倍率至1000倍進行視覺缺陷檢查如裂紋或污染適用于日常產線巡檢數碼成像系統結合圖像處理軟件自動識別并量化表面異常提高效率用于批量樣品篩查激光掃描儀采用非接觸式激光束掃描尺寸參數確保幾何精度適用于高度寬度位置測量坐標測量機通過探針接觸式量化三維尺寸提供高重復性數據用于精密器件驗證X射線衍射儀生成衍射圖譜分析晶體結構探測內部缺陷如空洞適用于無損探傷工業CT掃描系統構建三維斷層圖像可視化內部空隙和結構完整性用于復雜組件分析掃描電子顯微鏡提供納米級分辨率表面形貌觀察結合EDS探測器進行元素成分鑒定適用于微觀界面研究橢偏儀利用偏振光干涉原理測定氧化層厚度確保材料穩定性用于表面處理評估溫控箱模擬溫度循環環境進行熱老化試驗驗證熱可靠性適用于汽車電子模塊恒濕箱控制濕度水平進行吸濕老化評估耐濕性能用于消費電子產品振動臺施加正弦或隨機振動模擬運輸振動條件檢驗疲勞壽命用于工業設備模塊沖擊試驗機產生瞬時沖擊載荷評估動態耐受性用于軍工和航天組件四探針電阻儀測量回路電阻驗證電連續性確保信號傳輸無中斷用于集成電路芯片高阻計評估絕緣電阻防止漏電風險用于高壓功率器件劃痕試驗機量化粘附力強度通過劃痕深度判斷結合質量用于涂層和界面研究熒光滲透劑系統增強微裂紋可視性提高缺陷檢出率用于精密制造超聲波探傷儀發射高頻聲波探測內部不連續性適用于無損內部檢查離子色譜儀分析污染物離子成分確保潔凈度用于醫療和高純應用

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件