因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

Ra（輪廓算術(shù)平均偏差）、Rz（最大高度粗糙度）、Rq（均方根粗糙度）、Rt（總高度）、Rp（最大峰高）、Rv（最大谷深）、Rsk（偏斜度）、Rku（陡度）、Rsm（輪廓單元平均寬度）、Rmr（材料比率曲線）、Pc（峰計數(shù)）、λq（均方根波長）、Sa（三維算術(shù)平均高度）、Sq（三維均方根高度）、Sz（三維最大高度）、Sdr（界面擴展比）、Vmp（峰值材料體積）、Vvv（谷值空隙體積）、PSD（功率譜密度）、ACF（自相關(guān)函數(shù)）、RMS梯度、分形維數(shù)、各向異性指數(shù)、表面支承指數(shù)、波紋度分離參數(shù)、濾波截止波長、局部斜率分布、微凸體分布密度、接觸剛度系數(shù)、彈性變形量預(yù)測

檢測范圍

光學(xué)透鏡、棱鏡鍍膜面、晶圓拋光面、MEMS器件結(jié)構(gòu)層、磁頭滑軌面、精密軸承滾道、注射模具型腔、刀具切削刃口、渦輪葉片氣膜孔、光纖端面、藍寶石窗口片、光刻掩模版、真空鍍膜基板、微流控芯片通道、納米壓印模板、磁盤存儲介質(zhì)、激光諧振腔鏡面、紅外探測器窗口、生物醫(yī)學(xué)植入體表面、燃料電池雙極板、航天器熱控涂層、X射線反射鏡、原子鐘諧振腔體、量子計算芯片基底、超導(dǎo)薄膜表面、納米壓痕測試區(qū)域、微機電彈簧接觸面、光子晶體結(jié)構(gòu)面、微陣列探針尖端

檢測方法

1.白光干涉顯微術(shù)：利用寬帶光源產(chǎn)生干涉條紋，通過相移算法重建三維形貌，測量范圍0.1nm-1mm2.激光共聚焦顯微術(shù)：采用點掃描方式獲取層析圖像，軸向分辨率達10nm，適合陡峭側(cè)壁測量3.原子力顯微術(shù)（AFM）：探針接觸式掃描實現(xiàn)原子級分辨率，可測0.1nm-10μm范圍的表面特征4.焦點變化顯微術(shù)：通過快速變焦獲取景深信息，適用于大傾角表面(可達87)的粗糙度分析5.數(shù)字全息顯微術(shù)：記錄并重建物光波前相位信息，實現(xiàn)動態(tài)過程的三維形貌實時監(jiān)測6.散射光分析法：基于光散射強度與表面統(tǒng)計參數(shù)的相關(guān)性進行快速在線檢測7.電子隧道顯微術(shù)（STM）：在真空環(huán)境下探測電子隧道電流變化，實現(xiàn)原子級表面成像8.X射線反射法：通過X射線反射率曲線反演表面粗糙度參數(shù)及薄膜厚度信息9.觸針式輪廓術(shù)：機械探針接觸掃描獲得二維輪廓數(shù)據(jù)，符合傳統(tǒng)粗糙度評定標(biāo)準(zhǔn)10.數(shù)字圖像相關(guān)法：結(jié)合顯微成像與圖像處理算法提取亞像素級位移場

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ISO4287:1997產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu):輪廓法術(shù)語定義及表面參數(shù)ISO25178-2:2022產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu):區(qū)域法第2部分:術(shù)語定義及表面紋理參數(shù)ASMEB46.1-2019表面紋理標(biāo)準(zhǔn):表面粗糙度,波紋度和紋理方向GB/T3505-2020產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法術(shù)語定義及表面結(jié)構(gòu)參數(shù)ASTME284-22光學(xué)和觸覺表面紋理測量相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語DINENISO13565-2:1998幾何產(chǎn)品規(guī)范(GPS)具有分層功能特性的表面結(jié)構(gòu)JISB0601:2022產(chǎn)品幾何規(guī)格(GPS)-表面紋理:輪廓曲線法-術(shù)語,定義及表面紋理參數(shù)ISO/TS16610-22:2015GPS濾波-輪廓濾波器:樣條濾波器VDI/VDE2650-2018光學(xué)三維測量系統(tǒng)特性描述指南GB/T10610-2009產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法評定表面結(jié)構(gòu)的規(guī)則和方法

檢測儀器

1.ZygoNewView系列白光干涉儀：配置100倍Mirau物鏡實現(xiàn)0.1nm垂直分辨率，內(nèi)置ISO標(biāo)準(zhǔn)分析模塊2.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯微鏡：配備405nm紫色激光器與高速掃描振鏡系統(tǒng)支持大面積拼接測量3.BrukerContourGT-K光學(xué)輪廓儀：集成多波段光源與振動隔離系統(tǒng)適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境下的納米級測量4.ZeissLSM900共聚焦系統(tǒng)：采用GaAsP高靈敏度探測器實現(xiàn)低反射率表面的高信噪比成像5.ParkSystemsNX20原子力顯微鏡：具備智能掃描模式與熱漂移補償功能保障長期測量穩(wěn)定性6.AliconaInfiniteFocusG5變焦顯微鏡：結(jié)合軸向色差原理實現(xiàn)0.8nm分辨率與大視場快速測量7.TaylorHobsonCCIHD非接觸式輪廓儀：采用專利相干相關(guān)干涉技術(shù)提升陡坡表面的測量精度8.SensofarSneox三維光學(xué)輪廓儀：模塊化設(shè)計支持共聚焦/干涉/焦點變化三種測量模式自由切換9.MitutoyoSJ-500觸針式粗糙度儀：符合JIS/ISO標(biāo)準(zhǔn)的接觸式測量系統(tǒng)最高取樣長度80mm10.BrukerDektakXT臺階儀：配備12μm半徑觸針實現(xiàn)薄膜臺階高度與粗糙度的同步測量

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件