因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

焊渣成分檢測(cè)主要涵蓋以下關(guān)鍵指標(biāo)：

氧化物含量測(cè)定：包括FeO、SiO?、MnO等主要氧化物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)分析

金屬殘留物檢測(cè)：鐵素體、奧氏體等金屬相態(tài)占比及合金元素（Cr、Ni、Mo）分布

非金屬夾雜物分析：硫化物（MnS）、硅酸鹽及氮化物的形態(tài)與尺寸分布

有害元素篩查：鉛、鎘、砷等重金屬元素的ppm級(jí)定量

氟化物與氯化物測(cè)定：針對(duì)特定焊接材料中的鹵素化合物殘留量

檢測(cè)范圍

本檢測(cè)適用于以下場(chǎng)景：

電弧焊渣：涵蓋手工電弧焊（SMAW）、埋弧焊（SAW）等工藝產(chǎn)生的熔渣

氣體保護(hù)焊殘留物：包括MIG/MAG焊飛濺物及TIG焊氧化層

藥芯焊絲熔渣：針對(duì)不同型號(hào)焊絲（E71T-1等）的熔敷金屬表面殘留物

特種焊接廢料：激光焊、電子束焊等高能束焊接產(chǎn)生的微尺度熔渣

異種金屬焊接界面：不銹鋼-碳鋼、鋁-銅等復(fù)合接頭的過(guò)渡區(qū)析出物

檢測(cè)方法

X射線(xiàn)熒光光譜法（XRF）：采用波長(zhǎng)色散型光譜儀測(cè)定原子序數(shù)≥11的元素總含量

電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）：溶液進(jìn)樣法實(shí)現(xiàn)ppb級(jí)微量元素定量分析

掃描電子顯微鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）：微區(qū)成分分析與元素面分布成像

X射線(xiàn)衍射分析（XRD）：晶體相組成鑒定與半定量分析

熱重-差示掃描量熱法（TG-DSC）：研究熔渣熱穩(wěn)定性與相變過(guò)程

離子色譜法（IC）：水溶性氟離子、氯離子的精確測(cè)定

檢測(cè)儀器

XRF光譜儀：配備Rh靶X射線(xiàn)管及高分辨率探測(cè)器系統(tǒng)

ICP-OES系統(tǒng)：含霧化器、射頻發(fā)生器及CID陣列檢測(cè)器組件

場(chǎng)發(fā)射SEM-EDS系統(tǒng)：具備5nm分辨率及大面積面掃功能

多晶X射線(xiàn)衍射儀：配置高溫附件及全自動(dòng)樣品臺(tái)

同步熱分析儀：集成TG-DSC模塊的復(fù)合熱分析系統(tǒng)

微波消解儀：高壓密閉消解裝置用于樣品前處理

金相制樣設(shè)備：包含鑲嵌機(jī)、研磨拋光機(jī)及電解腐蝕裝置

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件