因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

AOI系統執行的基礎檢測項目包含五大類：焊點形態完整性檢測（錫橋/虛焊/少錫）、元件貼裝位置偏差（X/Y/θ軸偏移）、極性元件方向驗證（二極管/電解電容）、基板表面異物殘留（錫珠/助焊劑結晶）以及絲印標識完整性（字符缺失/模糊）。其中焊點三維形態分析需滿足IPC-A-610H標準規定的可接受條件閾值，位置偏差容差控制在±0.05mm以內。

檢測范圍

AOI的工業應用覆蓋SMT產線全制程：在貼片工序后執行元件缺件/錯件初檢；回流焊前進行錫膏印刷質量預判；焊接后實施BGA/CSP隱藏焊點間接判定。具體涵蓋0402至LGA152封裝元件檢測，最大支持610×460mm基板尺寸。在汽車電子領域需滿足AEC-Q100溫度循環測試后的二次復檢要求，軍工產品則須通過MIL-STD-883G標準規定的微裂紋識別測試。

檢測方法

采用多光譜成像技術組合：白光LED環形光源用于表面形貌重建，同軸光模塊解析金屬表面特性，UV熒光光源識別有機污染物。圖像處理采用特征向量匹配算法（FVMA）比對標準模板庫，深度學習模型（CNN架構）實現異常特征分類。針對BGA焊點實施分層掃描技術（LST），通過Z軸步進電機實現0.01mm級分層成像。

檢測儀器

主流設備配置包含：①12MP全局快門CMOS傳感器（像素尺寸3.45μm）②10倍電動變焦鏡頭（工作距離150-300mm可調）③六軸運動平臺（重復定位精度±2μm）④熱像儀模塊（測溫范圍-20℃~300℃）。高端機型集成X射線模塊實現三維斷層掃描（CT-AOI），典型設備如Nordson YESTECH FX-940ULT搭載32通道TDI線陣相機，可實現0.3秒/幀的高速檢測。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件