因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

真空系統密封性驗證：針對高真空設備（如鍍膜機、粒子加速器）進行整體密封性能評估

壓力容器泄漏定位：適用于儲氣罐、反應釜等承壓設備的微小泄漏點精確定位

電子元件封裝測試：對集成電路、MEMS器件等微型封裝結構進行氣密性分級檢測

管道焊縫完整性檢驗：用于核電站冷卻系統、化工管道的焊縫泄漏率定量分析

航天器艙體檢漏：滿足空間站模塊、衛星推進系統等航天裝備的極端密封要求

檢測范圍

工業領域：涵蓋能源裝備（LNG儲罐）、汽車制造（燃料電池堆）、半導體（真空腔體）等

材料類型：金屬焊接件（不銹鋼/鋁合金）、彈性體密封圈（氟橡膠/硅膠）、陶瓷封裝體等

泄漏率等級：

粗漏檢測：1×10?? ~ 1×10?3 Pa·m3/s

微漏檢測：1×10?? ~ 1×10?? Pa·m3/s

超微漏檢測：≤1×10?12 Pa·m3/s

環境條件：適應溫度-50℃~200℃、壓力10?? Pa~10 MPa的極端工況測試

檢測方法

真空噴吹法：

將被測件接入真空系統并抽至基礎壓力≤5×10?3 Pa

使用氦氣噴槍沿疑似泄漏路徑移動噴射

質譜儀實時監測氦分壓變化并生成泄漏率曲線

累積測試法：

在密閉測試腔內充入0.1~0.5 MPa氦氣混合氣體

保持恒溫條件進行12~24小時氣體滲透累積

通過質譜儀測量累積氦濃度推算泄漏速率

真空罩法：

將被測件置于透明真空罩內抽至工作真空度