因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

陶瓷球完整性檢測體系包含五大核心指標：表面缺陷篩查重點識別直徑≥5μm的裂紋、凹坑及劃痕；內部結構分析需量化氣孔率（≤0.1%）、夾雜物分布密度（＜3個/mm3）；尺寸公差驗證涵蓋直徑偏差（±0.25μm）、圓度誤差（≤0.08μm）及表面粗糙度（Ra≤0.01μm）；力學性能測試包含壓碎負荷（≥980N/mm2）和維氏硬度（≥1500HV）；化學成分檢測則通過光譜分析確保Al?O?純度≥99.5%或Si?N?含量≥92%。

檢測范圍

本檢測方案適用于氧化鋁（Al?O?）、氮化硅（Si?N?）、氧化鋯（ZrO?）等工程陶瓷材質制造的精密球體，直徑覆蓋0.3mm至50mm規格段。重點應用領域包括高精度軸承（ISO 3290 Class3以上）、人工關節組件（ASTM F2094 III類）、航天導航轉子（MIL-STD-753C）及半導體封裝模具（SEMI M45）。特殊工況產品需增加高溫穩定性（1200℃熱震試驗）與耐腐蝕性（5%HCl溶液浸泡72h）專項測試。

檢測方法

表面完整性采用白光干涉儀進行三維形貌重建（分辨率0.1nm），結合ASTM E1256標準進行缺陷分類；內部結構通過微焦點X射線CT掃描（像素尺寸≤2μm）構建三維孔隙模型；超聲波共振法（頻率5-25MHz）可檢出深度＞10μm的亞表面裂紋；尺寸測量使用激光衍射儀（精度±0.02μm）完成多截面輪廓擬合；力學性能測試在萬能材料試驗機（加載速率10N/s）下記錄斷裂臨界值；化學成分由GDMS輝光放電質譜儀實現ppb級雜質元素定量。

檢測儀器

關鍵設備包括：

Taylor Hobson Talyrond 585圓度儀：配備高剛性空氣軸承主軸（徑向誤差＜0.025μm），支持ISO 1101標準的多參數評定

Bruker SkyScan 1272微CT系統：具備4K平板探測器與180kV微焦射線源，重建層厚可達0.5μm

Olympus Omniscan MX2超聲波探傷儀：配置20MHz聚焦探頭與全矩陣捕獲模塊，支持TOFD衍射時差法成像

Keyence VR-6000三維輪廓儀：采用600萬像素CMOS與雙遠心光學系統，Z軸重復精度±3nm

Instron 5985萬能試驗機：配備100kN載荷傳感器與高溫環境箱（RT-1600℃），符合ASTM E9壓縮測試規范

Thermo Fisher ELEMENT GD輝光放電質譜儀：檢出限達0.001ppm，可同時分析70余種元素

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件