因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

硒鼓質量檢測體系包含四大類共23項技術指標：

物理性能檢測：外觀完整性（劃痕/變形量≤0.2mm）、組件裝配精度（齒輪間隙≤0.05mm）、密封性（泄漏率＜5Pa/min）

化學特性分析：碳粉粒徑分布（D50控制在8-12μm）、熔點范圍（160-180℃）、揮發性有機物含量（TVOC＜200μg/g）

電性能測試：電極接觸電阻（≤5Ω）、充電輥表面電位均勻性（偏差值±50V）、感光鼓暗衰特性（≤100V/s）

打印質量驗證：分辨率（≥600dpi）、灰度再現（ΔE≤3）、底灰密度（≤0.005）

檢測范圍

本檢測方案適用于以下三類硒鼓產品：

檢測方法

密封性測試：采用壓力衰減法，將硒鼓置于密閉腔體加壓至50kPa，記錄10分鐘內壓降值

碳粉附著力檢驗：使用標準粘脫試驗機以3N/cm2壓力進行剝離試驗，殘留率需＞95%

靜電特性分析：通過表面電位計測量感光鼓充電后電位衰減曲線，計算暗衰速率參數

環境適應性試驗：

高溫高濕：40℃/90%RH環境存放72小時后測試打印性能

低溫沖擊：-20℃冷凍4小時后立即進行連續打印測試

有害物質篩查：依據RoHS 2.0標準進行XRF光譜分析，重點監控鎘、鉛、汞等重金屬含量

檢測儀器

三維形貌測量儀（精度0.1μm）

用于感光鼓表面粗糙度Ra值測定及刮板磨損量分析

激光粒度分析儀（測量范圍0.02-2000μm）

執行碳粉粒徑分布測試，確保D10＞5μm且D90＜15μm的合格區間控制

靜電特性測試系統（電壓范圍±6kV）

配備旋轉電極裝置測量充電輥表面電位波動值，采樣頻率達1000Hz

氦質譜檢漏儀（靈敏度1×10?? Pa·m3/s）

對再生硒鼓進行微泄漏檢測，定位密封失效點位置誤差≤1mm2

熱重分析儀（溫度精度±0.5℃）

測定碳粉熱分解特性曲線，驗證熔點與玻璃化轉變溫度參數穩定性

打印質量評估系統（符合ISO/IEC 24712標準）

通過標準色卡輸出對比分析色彩還原度與線條銳度指標差異值ΔE/ΔL*ab參數獲取需在D65光源條件下完成數據采集與處理工作。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件