因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

金含量測定：分析樣品中金元素的質量百分比，具體檢測參數包括檢測范圍0.1%~99.9%、精度±0.01%。

銀純度分析：測量銀元素的純度等級，具體檢測參數包括檢測限10ppm、誤差范圍±0.05%。

鉑族元素定量：測定鉑、鈀、銠等元素的濃度，具體檢測參數包括測量范圍0.01%~100%、分辨率0.001μg/g。

雜質元素檢測：識別銅、鐵、鉛等雜質含量，具體檢測參數包括檢測下限1ppm、精度±0.1μg/g。

密度測試：評估金屬密度以驗證純度，具體檢測參數包括測量范圍1g/cm3~20g/cm3、精度±0.01g/cm3。

硬度評估：測定金屬表面的耐磨性，具體檢測參數包括硬度范圍HV10~HV1000、誤差±2%。

熔化點測定：確定金屬熔化溫度，具體檢測參數包括溫度范圍500℃~2000℃、分辨率0.1℃。

光譜分析：通過光發射進行元素識別，具體檢測參數包括波長范圍190nm~800nm、檢出限0.1ppm。

電化學純度測試：評估金屬電化學穩定性，具體檢測參數包括電位范圍-2V~+2V、精度±0.5mV。

微觀結構觀察：分析金屬晶粒結構和缺陷，具體檢測參數包括放大倍數100x~10000x、分辨率0.1μm。

表面污染物檢測：識別氧化層或殘留物，具體檢測參數包括檢測面積1mm2~100cm2、靈敏度0.01mg/m2。

熱穩定性測試：測量金屬在高溫下的性能變化，具體檢測參數包括溫度梯度10℃/min~50℃/min、穩定性誤差±1℃。

檢測范圍

黃金飾品：各類珠寶首飾的純度與成分分析。

白銀制品：餐具、硬幣等銀制品的雜質含量評估。

鉑金催化劑：汽車尾氣處理催化劑的鉑族元素定量。

貴金屬合金：金銅或銀鎳合金的均勻性測試。

電子元器件：半導體封裝用金線的導電性能檢測。

投資金條：金條銀條的純度與重量驗證。

醫療植入物：鉑基植入器械的生物相容性分析。

化學試劑：貴金屬鹽溶液的濃度測定。

廢料回收：貴金屬廢料的元素回收率評估。

地質礦石：金礦或鉑礦的礦物含量分析。

催化劑載體：氧化鋁基載體的貴金屬負載量檢測。

鍍層材料：金或銀鍍層的厚度與附著力測試。

檢測標準

依據ISO 11490測定銀含量。

ASTM E1335規范金分析法。

GB/T 18043標準用于黃金飾品檢測。

ISO 11885進行鉑族元素分析。

GB 11887規定貴金屬純度等級。

ASTM B798測定雜質元素限值。

ISO 6507規范硬度測試方法。

GB/T 14233評估醫療植入物標準。

ASTM E1476用于熔化點測定。

ISO 17025確保實驗室質量控制。

GB/T 22388進行光譜分析要求。

ISO 10370規范密度測試程序。

檢測儀器

原子吸收光譜儀：用于精確測定元素濃度，本檢測中實現金、銀等元素的定量分析，檢出限0.1ppm。

X射線熒光光譜儀：執行無損元素成分分析，本檢測中覆蓋鉑族元素和雜質識別，能量范圍1keV~50keV。

密度計：測量金屬樣品密度以計算純度，本檢測中適用于金條和合金驗證，精度±0.01g/cm3。

電感耦合等離子體發射光譜儀：進行多元素同時分析，本檢測中檢測鉑、鈀等濃度，分辨率0.001μg/g。

硬度測試機：評估金屬表面耐磨性能，本檢測中用于飾品和植入物硬度測定，載荷范圍10N~1000N。

熔化點測定裝置：確定金屬熔化溫度，本檢測中驗證熱穩定性，溫度控制精度±0.1℃。

顯微鏡系統：觀察金屬微觀結構，本檢測中分析晶粒缺陷，放大能力1000x。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件