因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

金層厚度測量：采用X射線熒光法，測量范圍0.01-100μm，精度±0.05μm，評估鍍層均勻性和工藝控制。

金含量分析：使用原子吸收光譜技術，檢測范圍99.9%-99.999%，檢出限0.1ppm，驗證金純度以防止雜質影響性能。

附著力測試：應用劃痕法，載荷范圍1-100N，臨界載荷測定值≥20N，確保鍍層與基材結合牢固。

孔隙率檢測：熱鹽水浸泡法，浸泡時間24-48小時，孔隙計數≤5個/cm2，評估表面完整性。

耐腐蝕性評估：鹽霧試驗暴露48-96小時，腐蝕等級評級1-10級，符合標準要求。

硬度測試：顯微硬度計測量，HV0.1范圍100-300HV，評估鍍層機械強度。

表面粗糙度分析：輪廓儀掃描，Ra值范圍0.01-10μm，Ra≤0.5μm為優質標準。

光澤度測量：光澤計60°角測試，光澤值70-100GU，確保光學性能。

電化學性能測試：電化學阻抗譜分析，頻率范圍10mHz-100kHz，阻抗值≥10?Ω·cm2。

成分一致性驗證：X射線衍射法，晶格參數偏差±0.01?，確認鍍層晶體結構。

耐磨性試驗：摩擦磨損機測試，磨損率≤0.001mg/m，載荷50g-500g。

熱穩定性評估：熱循環試驗-40°C至150°C，循環次數100次，無開裂或剝落。

電阻率測量：四探針法，電阻值范圍0.01-100mΩ·cm，精度±2%。

涂層均勻性檢查：光學顯微鏡放大100-1000倍，厚度偏差±5%以內。

檢測范圍

電子連接器：應用于高速數據傳輸接口，厚度要求0.1-5μm。

珠寶首飾：金層純度驗證，避免合金摻雜。

半導體封裝：金線鍵合檢測，確保電氣連接可靠性。

印刷電路板鍍金層：防止氧化和腐蝕，厚度0.05-2μm。

航空航天零件：高可靠性部件鍍金，耐極端環境。

醫療器械：植入物表面處理，生物相容性要求。

汽車電子傳感器觸點：導電性能保障，厚度0.2-3μm。

鍍金手表：美學和耐用性評估，光澤度≥80GU。

紀念幣和獎章：防偽厚度檢測，標準0.5-10μm。

連接端子和引腳：電氣接觸優化，附著力測試。

光學元件反射層：增強反射率，厚度0.01-0.1μm。

通訊設備天線：信號傳輸效率驗證。

工業閥門密封件：耐腐蝕鍍金層應用。

消費電子產品外殼：裝飾性鍍金，表面粗糙度Ra≤0.3μm。

軍事裝備組件：高安全標準鍍金處理。

檢測標準

ASTM B488規范電鍍金層厚度和成分要求。

ISO 4524規定鍍金層附著力和孔隙率測試方法。

GB/T 12345標準定義金純度分析和測量技術。

ASTM B571評估鍍金層耐腐蝕性能和鹽霧試驗。

ISO 9227鹽霧腐蝕測試通用標準。

GB/T 10125鹽霧試驗具體要求。

ASTM E384顯微硬度測試規范。

ISO 4287表面粗糙度測量指南。

GB/T 6062輪廓儀使用標準。

ISO 16773電化學阻抗譜分析方法。

ASTM G99耐磨性測試規程。

GB/T 2423熱循環試驗標準。

ASTM F76半導體鍍金層檢測規范。

ISO 1463金層厚度測量國際標準。

GB/T 4955 X射線熒光法操作指南。

檢測儀器

X射線熒光光譜儀：通過X射線激發測量金層厚度和成分，精度達0.01μm。

掃描電子顯微鏡：高倍放大觀察表面形貌和孔隙結構，分辨率1nm。

劃痕測試儀：施加可控載荷評估附著力強度，最大載荷100N。

鹽霧試驗箱：模擬腐蝕環境測試耐腐蝕性，溫度控制±2°C。

顯微硬度計：測量鍍金層硬度值，負載范圍0.1-1000g。

輪廓儀：掃描表面粗糙度參數，Ra值測量精度±0.01μm。

電化學工作站：分析阻抗和腐蝕速率，頻率范圍1mHz-1MHz。

原子吸收光譜儀：檢測金元素含量，檢出限0.1ppm。

熱循環測試箱：模擬溫度變化評估熱穩定性，范圍-70°C至300°C。

摩擦磨損試驗機：量化耐磨性能，轉速可調10-1000rpm。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件