因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

體積密度測定、孔隙率分析、元素分布映射、晶粒尺寸測量、界面結合強度測試、臨界電流密度驗證、殘余應力評估、超導相含量測定、銅錫比分析、氧含量檢測、碳雜質篩查、層間結合力測試、熱膨脹系數測定、電阻率分布掃描、磁滯損耗測量、機械拉伸強度驗證、扭轉性能測試、疲勞壽命評估、微觀裂紋探測、表面粗糙度分析、鍍層厚度測量、擴散層深度檢驗、相變溫度測定、晶格常數計算、位錯密度統計、磁通釘扎特性驗證、超導轉變寬度分析、交流損耗測試、微觀硬度映射、宏觀形變監測

檢測范圍

多芯Nb3Sn超導線材、青銅法復合線材、內錫法工藝線材、粉末裝管法制備線材、反應熱處理試樣、磁控濺射鍍層樣品、機械合金化中間體、低溫軋制半成品、高溫擴散處理試樣、超導股線束組件、電纜絞合結構件、磁體繞組預制件、加速器腔體用導體線圈材料核聚變裝置用CICC導體單元件樣品核磁共振成像用梯度線圈基材粒子探測器用超導絲材高場磁體用穩定化導體低溫恒溫器連接導線超導儲能系統用帶材量子計算機用微納線材航空航天用輕量化復合導體醫療設備用生物兼容涂層線材輸變電系統用低交流損耗導體軌道交通用抗振動線材海底電纜用耐腐蝕復合線材衛星通訊用高頻超導材料深空探測用耐輻射線材新能源裝置用高載流導體工業電機用高強度線材科研實驗用微型化樣品

檢測方法

X射線衍射法（XRD）：通過布拉格角計算晶格參數變化，評估相組成與晶體結構完整性。

掃描電子顯微鏡（SEM-EDS）：結合能譜分析實現微區元素定量及界面擴散行為表征。

阿基米德排水法：采用精密比重天平測定材料實際密度與理論密度的偏差值。

四點探針法：在液氦溫區下測量超導態電阻率分布特征。

同步輻射CT掃描：三維重構復合材料內部孔隙網絡與裂紋擴展路徑。

納米壓痕技術：通過載荷-位移曲線解析微觀力學性能梯度分布。

磁化強度測量（VSM）：在4.2K溫度下獲取磁滯回線計算釘扎中心密度。

激光閃射法：測定不同溫度區間的熱擴散系數變化規律。

電子背散射衍射（EBSD）：統計晶粒取向分布與織構演變規律。

超聲波C掃描：無損檢測宏觀尺度下的層間剝離缺陷。

檢測標準

ASTMB923-20金屬多孔材料密度測定標準試驗方法

ISO14577-1:2015金屬材料硬度和材料參數的儀器化壓痕試驗

GB/T13301-2017金屬材料電阻系數測量方法

IEC61788-15:2011超導電性-第15部分：電子特征測量-Matrix復合超導體剩余電阻比

ASTME112-13平均晶粒度測定標準試驗方法

ISO12107:2012金屬材料疲勞試驗統計數據分析方法

GB/T4339-2008金屬材料熱膨脹特征參數的測定

EN10002-1:2001金屬材料拉伸試驗第1部分：室溫試驗方法

JISH7805:2005X射線衍射法測定金屬超細粉末的晶粒尺寸

ASTME384-17材料顯微硬度的標準試驗方法

檢測儀器

場發射掃描電鏡（FE-SEM）：配備EBSD和EDS模塊，實現納米級分辨率下的微觀結構解析與元素面分布分析。

超導量子干涉儀（SQUID）：在極端低溫環境下精確測量材料的磁化強度與臨界電流特性。

高溫同步熱分析儀（STA）：同步采集熱重（TG）與差示掃描量熱（DSC）數據，研究相變動力學過程。

三維X射線顯微鏡（XRM）：非破壞性獲取復合材料內部缺陷的三維空間分布信息。

低溫力學試驗系統：集成液氦溫區環境模塊的萬能試驗機，可進行4.2K下的拉伸/彎曲性能測試。

激光導熱分析儀（LFA）：采用瞬態平面熱源法測定材料各向異性熱擴散系數。

聚焦離子束系統（FIB-SEM）：實現特定微區結構的定點加工與三維重構分析。

二次離子質譜儀（SIMS）：對輕元素（如H,Li,B）進行深度剖析的痕量分析設備。

殘余應力分析儀：基于X射線衍射原理測量加工應力在材料中的梯度分布。

原子探針斷層成像儀（APT）：達到原子級分辨率的化學成分三維重構設備。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件