因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

位錯密度、層錯密度、包裹體濃度、微裂紋分布、晶界缺陷、點缺陷濃度、雙晶界面、生長條紋、應力雙折射、殘余應力分布、表面凹坑深度、晶格畸變率、雜質元素含量、氧空位濃度、腐蝕坑密度、亞表面損傷層厚度、光學均勻性偏差、折射率異常區分布、電導率異常區定位、熱導率梯度變化、熒光光譜偏移量、激光損傷閾值衰減度、表面粗糙度偏差、晶向偏離角測量、邊緣崩邊率統計、劃痕深度測定、氣泡直徑分布統計、色心濃度分析、腐蝕抗性測試區標記

檢測范圍

LED襯底晶圓片、光學窗口片基材、激光器晶體基片、紫外探測器窗口片、手機攝像頭蓋板毛坯料、手表鏡面原片、半導體外延襯底片、高功率激光窗口毛坯料、紅外光學元件預制體、微波窗口基材片體、真空腔體觀察窗預制件、航天器舷窗原材片體、光纖連接器端面基材片體、X射線管輸出窗毛坯料、深紫外光刻機光學元件預制體

檢測方法

1.X射線衍射法（XRD）：通過布拉格衍射峰寬化定量計算位錯密度（＞10^3cm^-2），采用搖擺曲線半高寬評估晶格完整性2.激光散射層析成像：利用532nm激光束掃描樣品體積（最大穿透深度8mm），通過散射強度三維重構包裹體空間分布3.化學腐蝕顯微觀測：采用熔融KOH（300℃）選擇性腐蝕（時間控制5s），通過金相顯微鏡（500）統計腐蝕坑密度4.偏振光干涉法：使用雙折射測量系統（波長632.8nm）定量分析殘余應力分布（分辨率0.5nm/cm）5.同步輻射白光形貌術：基于第三代同步輻射源（能量范圍15-50keV）進行全場晶格畸變成像（空間分辨率1μm）6.陰極熒光光譜分析：采用場發射掃描電鏡（加速電壓5kV）結合單色CL探測器定位色心缺陷分布7.超聲共振譜技術：通過高頻超聲換能器（20MHz）激發厚度振動模態，反演亞表面微裂紋深度分布8.拉曼面掃描成像：使用532nm激光（功率10mW）進行微區應力映射（步長0.5μm），建立應力梯度模型9.紅外熱成像法：采用液氮制冷型中波紅外相機（3-5μm）捕捉激光輻照（1064nm,10ns脈沖）下的熱擴散異常區10.原子力顯微術：使用金剛石探針（曲率半徑10nm）進行納米劃痕測試（載荷0-10mN連續可調），評估表面機械性能

檢測標準

GB/T34512-2017藍寶石單晶缺陷的X射線衍射測定方法
ASTMF534-18藍寶石襯底表面質量的測試方法
ISO14707:2015表面化學分析-輝光放電發射光譜法測定藍寶石中雜質元素
JISH0601:2020藍寶石晶片的結晶取向測定方法
GB/T40514-2021電子級人造藍寶石晶體缺陷分類與判定
IEC60747-14-3:2019半導體器件-藍寶石襯底熱導率測試規程
SJ/T11855-2022藍寶石晶片亞表面損傷層測試方法
ISO21284:2019精細陶瓷(高級陶瓷)-藍寶石單晶高溫力學性能測試方法
GB/T41662-2022透明藍寶石窗口元件激光損傷閾值測試方法
ASTME112-13平均晶粒度測定的標準試驗方法

檢測儀器

1.X射線衍射儀：配備四軸測角儀（角度重復性0.0001）和高分辨率探測器（能量分辨率＜200eV），用于晶體取向和位錯密度分析2.共聚焦激光掃描顯微鏡：配置405nm激光光源和XYZ納米定位平臺（重復定位精度5nm），實現亞表面缺陷三維重構3.傅里葉變換紅外光譜儀：采用液氮冷卻MCT探測器（光譜范圍7800-350cm^-1），精確測定雜質吸收峰強度4.白光干涉表面輪廓儀：垂直分辨率0.1nm的相移干涉系統（最大掃描范圍10mm），量化表面微結構特征5.飛秒激光損傷測試系統：集成1030nm飛秒激光源（脈寬＜500fs）和在線等離子體發光監測模塊，評估抗損傷性能6.高溫高壓腐蝕裝置：全自動溫控反應釜（最高溫度450℃1℃），配備耐腐蝕鉑金電極進行加速腐蝕試驗7.微區光致發光譜儀：空間分辨率達1μm的共聚焦光學系統（低溫77K），定位深能級缺陷發光中心8.X射線形貌相機：配備高靈敏度CCD探測器（像素尺寸5μm）和四軸樣品臺，實現大尺寸晶片全場成像9.超聲掃描顯微鏡：100MHz高頻探頭配合三維運動平臺（掃描速度200mm/s），無損探測內部微裂紋10.納米壓痕儀：最大載荷500mN的電磁驅動系統（位移分辨率0.01nm），測量局部硬度和彈性模量

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件