因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

外觀檢查、尺寸精度、焊盤結合力、鍍層厚度、孔壁粗糙度、絕緣電阻、耐電壓強度、介質損耗角正切值、特性阻抗、離子污染度、熱應力試驗、可焊性測試、銅箔剝離強度、阻焊膜附著力、翹曲度測量、導通電阻、微短路檢測、金相切片分析、X射線缺陷檢測、熱循環試驗、鹽霧試驗、濕熱老化試驗、振動疲勞測試、沖擊試驗、三防涂層厚度、阻燃性能測試、玻璃化轉變溫度測定、熱分解溫度測試、CTE匹配性分析、空洞率測量

檢測范圍

高頻微波板、剛撓結合板、金屬基散熱板、埋置元件板、高密度互連板（HDI）、盲埋孔板、陶瓷基板、聚酰亞胺柔性板、PTFE高頻基材板、鋁基覆銅板、銅芯散熱板、光電混合集成板、低溫共燒陶瓷（LTCC）基板、三維立體電路板、嵌入式電容板、抗輻射加固板、真空釬焊基板、多層背板組件、表面貼裝載板（SMT）、波導集成基板、超薄型印制板（≤0.2mm）、大尺寸拼接板（≥600mm）、異形切割電路板（非矩形）、超長壽命衛星用電路組件（15年+）、深空探測器用耐極端溫度電路模塊（-180℃~+150℃）、星載計算機主板組件、航天器電源管理模塊電路基板、導航系統射頻電路組件姿控系統信號處理模塊基板

檢測方法

X射線熒光光譜法（XRF）用于鍍層厚度及成分分析，通過特征X射線能譜實現微米級鍍層無損檢測。

掃描電子顯微鏡（SEM）結合能譜儀（EDS）進行微觀形貌觀察與元素分析，分辨率可達納米級。

熱機械分析儀（TMA）測定材料熱膨脹系數（CTE），采用非接觸式激光位移傳感器監測樣品尺寸變化。

時域反射法（TDR）測量特性阻抗，通過階躍脈沖信號在傳輸線中的反射特性計算阻抗值。

離子色譜法測定表面離子污染度，采用超純水萃取-電導檢測技術定量分析Na+、K+等殘留離子。

檢測標準

IPC-6012E剛性印制板的鑒定與性能規范

IPC-TM-6502.6.25熱應力試驗方法

GJB362B-2009剛性印制板通用規范

ECSS-Q-ST-70-60C航天電子元器件驗收要求

MIL-PRF-31032軍用印制電路板通用規范

IPC-2221C印制板設計通用標準

IPC-A-600J印制電路板驗收條件

GB/T4677-2002印制板測試方法

SJ20632-1997多層印制電路板技術條件

QJ831B-2011航天用印制電路板技術要求

檢測儀器

金相顯微鏡配合自動研磨機實現截面微觀結構觀察，可分析孔壁鍍層均勻性及樹脂填充完整性。

自動光學檢測儀（AOI）采用多角度LED光源與高分辨率CCD相機組合，實現0.01mm級外觀缺陷識別。

網絡分析儀通過矢量網絡參數測量評估高頻電路板的信號完整性指標。

熱重分析儀（TGA）測定材料熱穩定性，精確控制升溫速率0.1℃/min。

四探針測試儀采用恒流源法測量薄層電阻值，接觸壓力控制在10g0.5g保證測量重復性。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件