因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

晶體密度測(cè)定、折射率均勻性測(cè)試、光輸出一致性評(píng)估、衰減時(shí)間測(cè)量、余輝時(shí)間分析、能量分辨率測(cè)試、輻射硬度驗(yàn)證、溫度穩(wěn)定性試驗(yàn)、濕度耐受性檢測(cè)、機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試、化學(xué)腐蝕抗性評(píng)估、表面粗糙度測(cè)量、內(nèi)部缺陷掃描、摻雜均勻性檢驗(yàn)、閃爍效率標(biāo)定、非線性響應(yīng)校正、脈沖形狀鑒別能力測(cè)試、γ射線響應(yīng)線性度驗(yàn)證、中子輻照損傷評(píng)估、熱膨脹系數(shù)測(cè)定、導(dǎo)熱性能分析、介電常數(shù)測(cè)量、磁化率測(cè)試、熒光壽命譜分析、吸收光譜特性表征、發(fā)射光譜半峰寬測(cè)定、抗老化性能驗(yàn)證、批次一致性比對(duì)、封裝應(yīng)力影響評(píng)估、殘余放射性本底檢測(cè)

檢測(cè)范圍

高純度鍺酸鉍單晶樣品、多晶BGO塊體材料、定向切割晶體陣列、表面拋光處理試樣、鍍膜反射層復(fù)合結(jié)構(gòu)體、摻雜稀土元素改性晶體、輻照后性能退化樣品、高溫退火處理晶體片層、不同生長(zhǎng)速率制備的晶錠截面樣品包埋切片樣本封裝膠體界面結(jié)合試樣低溫存儲(chǔ)老化對(duì)比組真空封裝組件濕熱循環(huán)測(cè)試組振動(dòng)疲勞實(shí)驗(yàn)組電磁屏蔽效能測(cè)試模塊γ射線輻照累積損傷樣本中子通量暴露實(shí)驗(yàn)組化學(xué)腐蝕梯度測(cè)試片層熱沖擊斷裂面分析樣本殘余應(yīng)力分布測(cè)試塊體熒光淬滅效應(yīng)研究組光學(xué)耦合劑兼容性測(cè)試模塊脈沖高度譜分析標(biāo)準(zhǔn)源能譜響應(yīng)校正參考體

檢測(cè)方法

X射線衍射分析法（XRD）：通過(guò)布拉格角測(cè)量確定晶體結(jié)構(gòu)完整性與晶格參數(shù)偏差值
時(shí)間分辨熒光光譜法：采用皮秒激光激發(fā)結(jié)合單光子計(jì)數(shù)器測(cè)定熒光衰減時(shí)間常數(shù)
積分球光度測(cè)量系統(tǒng)：基于標(biāo)準(zhǔn)放射源激發(fā)測(cè)量絕對(duì)光產(chǎn)額與波長(zhǎng)響應(yīng)曲線
同步輻射微區(qū)掃描技術(shù)：利用高能同步輻射束流進(jìn)行亞毫米級(jí)缺陷定位分析
低溫恒溫阻抗譜法：在77-300K溫度區(qū)間測(cè)定載流子遷移率與陷阱能級(jí)分布
蒙特卡羅模擬驗(yàn)證法：通過(guò)Geant4軟件模擬粒子輸運(yùn)過(guò)程校準(zhǔn)探測(cè)效率理論值
微區(qū)X射線熒光光譜（μ-XRF）：進(jìn)行摻雜元素三維分布定量表征
原子力顯微鏡（AFM）表面形貌分析：納米級(jí)分辨率評(píng)估拋光面粗糙度與亞表面損傷層
熱釋光劑量測(cè)定法（TLD）：量化晶體經(jīng)輻照后的能量存儲(chǔ)與釋放特性
脈沖形狀甄別技術(shù)：利用快慢成分比例區(qū)分不同種類(lèi)電離輻射事件

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T23471-2018無(wú)機(jī)閃爍晶體性能測(cè)試方法通則
ASTME1306-22閃爍體光輸出標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試規(guī)程
ISO18589-4:2019輻射防護(hù)儀器閃爍探測(cè)器特性表述
IEC61563-2001輻射防護(hù)設(shè)備γ射線能譜儀性能要求
EJ/T1212.3-2018核探測(cè)器用閃爍體第3部分：鍺酸鉍晶體
NEMANU2-2018正電子發(fā)射斷層成像設(shè)備性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
IEEEStd325-2020半導(dǎo)體輻射探測(cè)器特性表征方法
JISZ4511:2017放射線檢測(cè)用閃爍體試驗(yàn)方法
DIN6855-1:2016核醫(yī)學(xué)成像設(shè)備驗(yàn)收試驗(yàn)第1部分：PET
ANSIN42.34-2021輻射探測(cè)儀器性能驗(yàn)證程序

檢測(cè)儀器

高分辨率X射線衍射儀（HR-XRD）：配備四圓測(cè)角器與平行光束光學(xué)系統(tǒng)，最小步進(jìn)角0.0001
超快光電探測(cè)系統(tǒng)：包含微通道板光電倍增管（MCP-PMT）與50GHz帶寬示波器的時(shí)間關(guān)聯(lián)單光子計(jì)數(shù)裝置
低溫恒溫探針臺(tái)：集成真空腔體與液氮循環(huán)系統(tǒng)，支持10-400K變溫阻抗測(cè)量
三維μ-XRF成像系統(tǒng)：采用多毛細(xì)管聚焦光學(xué)實(shí)現(xiàn)10μm空間分辨率元素分布測(cè)繪
全自動(dòng)積分球光度計(jì)：配置^22Na標(biāo)準(zhǔn)放射源與多陽(yáng)極光電二極管陣列的絕對(duì)光產(chǎn)額測(cè)量平臺(tái)
同步輻射光束線終端站：專(zhuān)用硬X射線微束裝置（能量范圍5-100keV）用于缺陷三維重構(gòu)

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件