因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

光子能量分布測定、機械應力分布分析、光致位移響應測試、光子動量傳遞效率評估、光彈性系數測定、微納結構形變監測、光壓作用力量化、雙折射效應驗證、光熱膨脹系數測量、光子晶體諧振頻率測試、光纖布拉格波長偏移分析、表面等離子體共振強度校準、量子點發光效率驗證、光鑷捕獲力標定、波導傳輸損耗測定、薄膜干涉相位差測量、微腔品質因數計算、非線性光學效應表征、偏振態穩定性測試、光機械耦合系數驗證、納米顆粒散射截面測定、超表面相位調制精度分析、光子集成芯片應力映射、激光誘導振動頻譜采集、光學薄膜附著力測試、微鏡陣列偏轉角度校準、MEMS器件動態響應監測、全息光柵衍射效率評估、光子探測器靈敏度標定

檢測范圍

光纖傳感器芯層材料、半導體激光器諧振腔體、量子點顯示面板基板、微機電系統(MEMS)振鏡組件、光子晶體光纖預制棒、光學鍍膜真空腔體部件、納米壓印模板母版材料、超表面金屬ens結構陣列、紅外焦平面探測器芯片、柔性OLED顯示基材薄膜、高功率激光器冷卻模塊殼體空間光調制器液晶層介質波導耦合器對準機構微流控芯片光學檢測窗口太赫茲超材料單元結構生物光子傳感器探針頭航天級光學鏡頭支撐框架紫外LED封裝膠體材料X射線聚焦鏡多層膜堆疊結構原子鐘微波腔體鍍層等離子體共振生物芯片金膜層光纖陀螺環圈繞制基體光子集成電路鍵合界面微型光譜儀衍射光柵基底

檢測方法

1.激光干涉法：利用邁克爾遜干涉儀測量樣品在光壓作用下的納米級位移變化2.原子力顯微術(AFM)：通過探針懸臂偏轉量反推微觀表面所受光機械力3.布里淵散射光譜：分析入射光頻率偏移量計算材料內部應力分布4.數字全息顯微(DHM)：實時記錄物體三維形變場并重建力學參數5.壓電響應力顯微術(PFM)：結合交流電場激勵測量光致應變響應6.多普勒振動測量：采用激光多普勒測振儀捕捉高頻微振動頻譜7.納米壓痕測試：通過金剛石壓頭加載/卸載曲線計算彈性模量8.白光干涉輪廓術：獲取表面拓撲結構變化評估殘余應力9.拉曼光譜應力分析：依據特征峰位移量推算晶格應變分布10.相位敏感OCT：基于光學相干斷層掃描技術實現亞表面力學成像

檢測標準

ISO10109-5:2015光學和光子學-環境要求-第5部分:地面用光學儀器試驗條件GB/T15972.40-2021光纖試驗方法規范-第40部分:傳輸特性和光學特性的測量方法和試驗程序ASTME2381-05(2020)用納米壓痕法測定材料的壓痕斷裂韌性的標準試驗方法IEC61757-1-1:2020光纖傳感器-第1-1部分:應變測量-基于光纖布拉格光柵的傳感器JISC8936:2019太陽能電池用硅晶片殘余應力的測試方法DINENISO13696:2006光學和光子學-激光輻射散射特性的測試方法GB/T34879-2017微機電系統(MEMS)技術-薄膜材料殘余應力測試方法ISO12858-1:1999光學和光學儀器-大地測量儀器-第1部分:水準儀基本性能及測試方法ASTMF218-2020用激光干涉儀測量硅片翹曲度的標準試驗方法BSENISO11146-2:2021激光和激光相關設備-激光束寬度、發散角和光束傳播比的試驗方法

檢測儀器

1.數字全息顯微鏡：配備532nm激光源與高速CMOS相機，實現全場形變動態監測2.原子力顯微鏡系統：集成光電探測模塊與納米定位平臺，分辨率達0.1nN量級3.多通道光纖布拉格解調儀：支持128通道同步采集，波長分辨率1pm4.激光多普勒測振儀：頻率范圍DC-24MHz，位移分辨率0.01pm/√Hz5.顯微拉曼光譜儀：配置785nm/532nm雙激光源與低溫樣品臺6.X射線衍射應力分析儀：采用Cr-Kα輻射源，可測殘余應力深度剖面7.納米壓痕測試系統：最大載荷500mN，位移分辨率0.01nm8.白光干涉表面輪廓儀：垂直分辨率0.1nm，掃描范圍100100mm9.低溫強磁場綜合測試平臺：集成光學窗口與4K超低溫環境倉10.MEMS動態特性分析儀：包含高帶寬電容位移傳感器與靜電驅動模塊

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件