因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

多層薄膜成分檢測的核心項目涵蓋材料基礎特性與功能性能兩個維度。化學成分分析包含主量元素定量測定、微量摻雜元素檢出限評估及污染物溯源三個層級；物理結構表征涉及單層厚度測量（精度達納米級）、層間界面擴散系數計算及晶體取向分布解析；化學狀態分析重點識別特定官能團的存在形式及化學鍵合類型。

功能性指標測試包含光學透過率/反射率譜線測繪、電學阻抗特性分析及熱穩定性評估。失效分析模塊則針對界面剝離強度測試、腐蝕產物鑒定及疲勞裂紋擴展路徑追蹤等特殊需求建立專項檢測流程。

檢測范圍

本檢測體系適用于半導體制造領域的ALD/CVD沉積薄膜（如高k介質層、銅擴散阻擋層）、光學鍍膜（包括抗反射膜系、濾光片疊層）、柔性顯示基板功能涂層（ITO導電膜、阻隔水氧封裝層）等典型應用場景。

具體材料體系包含但不限于：金屬氧化物多層膜（Al?O?/TiO?/ZrO?）、氮化物復合結構（TiN/AlN/SiNx）、聚合物交替沉積體系（PAH/PSS聚電解質多層膜）以及二維材料異質結（石墨烯/MoS?/WSe?）。特殊環境耐受性薄膜如耐高溫抗氧化涂層、抗輻射屏蔽膜層亦在適用范圍內。

檢測方法

X射線光電子能譜（XPS）采用單色化Al Kα射線源（1486.6 eV），通過Ar+濺射逐層剝離實現深度剖析，能量分辨率優于0.5 eV。飛行時間二次離子質譜（TOF-SIMS）配置雙束濺射系統（O?+/Cs+），質量分辨率達3000（m/Δm），可繪制三維元素分布圖。

傅里葉變換紅外光譜（FTIR）配備ATR全反射附件與液氮冷卻MCT探測器，波數范圍覆蓋4000-600 cm?1。橢偏光譜儀采用旋轉補償器式結構，波長掃描范圍190-1700 nm，可實現亞納米級厚度解析。

透射電子顯微鏡（TEM）搭載球差校正器與EDS能譜儀，點分辨率達0.1 nm。聚焦離子束（FIB）系統配合EBSD探測器完成微區晶體學分析。原子力顯微鏡（AFM）采用峰值力輕敲模式進行表面形貌重構。

檢測儀器

Thermo Scientific K-Alpha+ XPS系統配備6軸樣品臺與128通道探測器；ION-TOF TOF.SIMS 5配置雙束液態金屬離子槍與反射式飛行管；Bruker Vertex 80v真空型FTIR光譜儀內置高精度步進掃描模塊。

J.A. Woollam M-2000UI寬譜橢偏儀集成自動變角系統（45-90°）；FEI Talos F200X場發射TEM配置SuperX能譜系統；Zeiss Crossbeam 550 FIB-SEM聯用系統配備Gas Injection System；Bruker Dimension Icon AFM支持PeakForce QNM定量納米力學成像。

輔助設備包含ULVAC石英晶體膜厚監控儀（分辨率0.1?）、四探針方阻測試儀（量程10?3-10? Ω/sq）及氦氣檢漏質譜儀（靈敏度達5×10?12 mbar·L/s）。所有儀器均通過NIST可溯源標準物質定期校準。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件