中析研究所檢測中心
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中科光析科學技術研究所
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成分分析,配方還原,食品檢測,藥品檢測,化妝品檢測,環境檢測,性能檢測,耐熱性檢測,安全性能檢測,水質檢測,氣體檢測,工業問題診斷,未知成分分析,塑料檢測,橡膠檢測,金屬元素檢測,礦石檢測,有毒有害檢測,土壤檢測,msds報告編寫等。
發布時間:2025-05-14
關鍵詞:鍍鉻成分檢測周期,鍍鉻成分檢測方法,鍍鉻成分檢測案例
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來源:北京中科光析科學技術研究所
因業務調整,部分個人測試暫不接受委托,望見諒。
鍍鉻成分檢測體系包含六大核心指標:
鉻層厚度測定:采用微米級精度測量鍍層總厚度及分層結構,直接影響耐磨性與導電性能
主量元素分析:定量檢測Cr元素含量(通常≥99.2%),驗證鍍液配方穩定性
雜質元素篩查:重點監控Fe、Ni、Cu等金屬雜質及S、P非金屬夾雜物
微觀形貌表征:評估鍍層晶粒尺寸、孔隙率及裂紋分布狀態
結合強度測試:通過劃格法或拉伸試驗測定基材與鍍層結合力
耐環境試驗:包含中性鹽霧試驗(NSS)、CASS加速腐蝕試驗等環境模擬項目
本檢測方案適用于以下典型應用場景:
應用領域 | 檢測重點 |
---|---|
汽車零部件 | 活塞桿表面硬鉻鍍層的孔隙率與耐鹽霧性能 |
電子接插件 | 功能性鉻鍍層的厚度均勻性與接觸電阻值 |
模具制造 | 裝飾性鉻層的顯微硬度與表面粗糙度控制 |
航空航天部件 | 三價鉻鍍層的氫脆敏感性與高溫穩定性 |
醫療器械 | 生物相容性鍍層的重金屬溶出量測定 |
現行標準體系中的主要分析方法包括:
X射線熒光光譜法(XRF)
依據ISO 3497標準進行非破壞性元素分析,配備多道波長色散系統可實現Cr-Kα特征譜線(5.414 keV)的精確測定。
輝光放電光譜法(GDOES)
按ASTM B568實施深度剖析,通過Ar等離子體濺射逐層剝離鍍層,同步獲取成分-深度分布曲線。
掃描電鏡-能譜聯用(SEM-EDS)
基于JIS H8504標準進行微區成分分析,配合背散射電子成像可識別夾雜物相分布。
庫侖法測厚技術
根據DIN 50955標準原理,在特定電解液中通過陽極溶解計算鍍層厚度。
電化學阻抗譜(EIS)
采用三電極體系測定鍍層在腐蝕介質中的極化電阻與電容響應。
標準化實驗室需配置以下正規設備:
Fischer XDLM?系列X射線測厚儀
Horiba GD-Profiler 2輝光放電光譜儀
TESCAN VEGA3掃描電子顯微鏡
Gamry Reference 600+電化學工作站
Q-Fog CCT1100循環腐蝕試驗箱
Clemex CMT顯微硬度計
注:所有檢測流程均需在ISO/IEC 17025認證實驗環境下執行,定期使用NIST標準物質進行設備校準。
1、咨詢:提品資料(說明書、規格書等)
2、確認檢測用途及項目要求
3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)
5、收到樣品,安排費用后進行樣品檢測
6、檢測出相關數據,編寫報告草件,確認信息是否無誤
7、確認完畢后出具報告正式件
8、寄送報告原件