因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

正規熱阻導熱檢測涵蓋三大核心指標：材料本體熱阻值（R-value）、導熱系數（λ值）及界面接觸熱阻（TCR）。其中本體熱阻值反映材料整體隔熱能力，適用于建筑保溫材料評估；導熱系數表征單位厚度材料的傳熱效率，是金屬散熱器選型的關鍵參數；界面接觸熱阻則用于分析復合結構中不同材料接觸面的傳熱損失。

特殊工況下的動態熱阻測試包含溫度循環測試（-40℃至150℃）與壓力加載測試（0-10MPa），模擬極端環境下的材料性能變化。針對電子封裝材料還需進行各向異性導熱分析，測量X/Y/Z軸向的差異化傳熱特性。

檢測范圍

檢測對象按材質類別分為金屬基材料（鋁合金、銅合金）、無機非金屬材料（陶瓷基板、石墨烯薄膜）、高分子材料（環氧樹脂、硅膠墊片）三大體系。其中金屬材料重點檢測退火工藝對導熱率的影響；陶瓷材料需測定孔隙率與導熱系數的關聯性；高分子材料著重分析填料配比對熱傳導的增強效果。

按應用領域劃分包含：電子器件（IGBT模塊、LED散熱基板）、能源設備（電池模組、換熱器翅片）、建筑構件（真空絕熱板、氣凝膠玻璃）等特定場景的定制化檢測方案。針對航空航天領域還涉及微重力環境下的相變材料傳熱特性測試。

檢測方法

穩態法采用ASTM C518標準，通過建立穩定溫度梯度場測量熱流密度，適用于低導熱系數材料（λ＜1W/m·K）。防護熱板法（ISO 8302）可精確測定絕熱材料的R值，測量不確定度控制在±2%以內。

瞬態平面熱源法（ISO 22007-2）利用探針脈沖加熱技術實現快速測量（30s/次），適用于各向異性材料和現場原位測試。激光閃射法（ASTM E1461）通過測量樣品背溫變化計算熱擴散率，特別適合高導熱材料（λ＞10W/m·K）的精準測定。

微尺度測試采用掃描熱顯微鏡（SThM），可實現納米級空間分辨率的局部導熱率測繪。針對界面接觸熱阻則使用階梯式溫控平臺配合紅外熱像儀進行接觸面溫差分析。

檢測儀器

基礎設備包含：防護熱板儀（精度±1%）、熱線法導熱儀（量程0.001-20W/m·K）、激光閃射儀（溫度范圍-120℃~2000℃）。其中激光閃射儀配備藍寶石光學窗與真空腔體，可滿足高溫合金的測試需求。

高端配置集成紅外熱像儀（640×480分辨率）與鎖相放大器的光熱測量系統，實現非接觸式面掃描測量。微納米尺度測試采用原子力顯微鏡耦合熱探針模塊（空間分辨率50nm），用于芯片封裝材料的微觀傳熱分析。

環境模擬系統包含高低溫交變箱（-70℃~+300℃）、真空壓力腔（10^-3Pa~10MPa）、電磁屏蔽室等輔助裝置。數據采集系統采用24位高精度AD轉換模塊，采樣頻率達1MHz，確保瞬態溫度信號的完整捕獲。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件