因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

掃描電子顯微鏡（SEM）可執行以下關鍵檢測項目：

表面形貌分析：通過二次電子信號獲取樣品表面三維形貌特征，分辨率可達1nm級，適用于觀察材料表面裂紋、孔洞、鍍層均勻性等微觀缺陷。

元素成分分析：結合能譜儀（EDS）實現微區元素定性與半定量分析，檢測范圍涵蓋B（硼）至U（鈾）元素，最小分析區域直徑小于1μm。

微觀結構表征：解析晶粒尺寸、相分布及界面特性等組織結構參數，支持金屬合金、陶瓷燒結體等材料的工藝質量評價。

顆粒尺寸統計：基于圖像處理軟件自動測量粉末、納米顆粒的粒徑分布及形狀因子。

失效機理研究：針對斷裂面、腐蝕區域或焊接界面進行多尺度形貌-成分關聯分析。

檢測范圍

SEM技術適用于以下典型領域：

金屬材料：包括鑄造合金、熱處理鋼件、PVD/CVD涂層等。

無機非金屬材料：涵蓋陶瓷基復合材料、玻璃表面改性層、礦物晶體等。

生物醫學樣本：經臨界點干燥處理的細胞組織、骨植入材料界面等。

電子元器件：半導體芯片焊點、PCB板微電路及封裝結構缺陷檢測。

納米材料：碳納米管分散性評估、量子點形貌控制及催化劑載體表征。

檢測方法

標準SEM檢測流程包含以下技術環節：

樣品預處理：非導電樣品需進行噴金/噴碳鍍膜處理以消除荷電效應。

真空系統準備：根據樣品揮發性選擇高真空（<10^-3Pa）或低真空模式。

電子光學參數設置：加速電壓（0.1-30kV）根據材料原子序數優化選擇。

信號采集模式選擇：二次電子成像用于形貌觀察；背散射電子成像反映成分差異。

能譜分析操作：采用面掃或線掃模式獲取元素分布圖，單點采集時間≥30秒確保信噪比。

檢測儀器

典型SEM系統由以下核心模塊構成：

電子光學系統：場發射電子槍（FEG）提供高亮度光源；電磁透鏡組實現電子束聚焦。

真空系統

探測器陣列

能譜儀配置

圖像處理系統

部分高端設備集成EBSD系統用于晶體取向分析，或配備聚焦離子束（FIB）實現原位微納加工與截面制備。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件