因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

整流橋的標準化檢測包含基礎電氣參數驗證與可靠性評估兩大維度。基礎電氣測試涵蓋正向導通壓降（VF）、反向擊穿電壓（VRRM）、反向漏電流（IR）及絕緣電阻（IR）四大核心指標。其中VF測試需在額定電流條件下進行多點采樣，VRRM驗證需采用階梯升壓法直至達到標稱值的120%。可靠性評估包含溫度循環試驗（-40℃~150℃/100次）、機械振動測試（10Hz~2000Hz/3軸方向）以及濕熱老化試驗（85℃/85%RH/1000h）。特殊應用場景還需增加浪涌電流承受能力（IFSM）與熱阻（Rth）測量。

檢測范圍

本檢測體系適用于各類整流橋器件：按半導體材料可分為硅基整流橋與碳化硅整流橋；按封裝形式包含GBJ/GUO系列插件式封裝、ABS貼片式封裝及DIP功率模塊；按功率等級覆蓋0.5A~50A常規型號及100A以上工業級大功率模塊。特殊應用場景包括新能源汽車充電樁用高壓整流模塊（1200V+）、光伏逆變器用高頻整流組件以及軌道交通設備用抗震動型整流橋的專項檢測。

檢測方法

正向特性測試采用四線制Kelvin連接法消除接觸電阻影響，配合可編程直流電源與高精度電壓表實現0.1mV級分辨率測量。反向特性驗證需搭建隔離式高壓測試平臺，使用0.5kV/s斜率升壓并同步監測漏電流變化趨勢。動態參數測試中引入雙脈沖法測量反向恢復時間（trr），通過示波器捕獲電流波形下降沿的10%-90%區間值。環境試驗嚴格遵循JESD22-A104標準執行溫度沖擊試驗箱的三區溫控程序，振動測試采用電磁式振動臺實施6dB/oct掃頻測試。

檢測儀器

基礎電氣測試配置Keysight B2900A精密源表單元（分辨率1μV/10fA），配合Chroma 19032高壓測試儀（5kV/20mA）。熱特性分析采用FLIR SC7600紅外熱像儀（25μm空間分辨率）與T3Ster瞬態熱阻測試系統協同工作。機械可靠性測試裝備包括ESPEC TDB-1-80溫循箱（±0.5℃均勻度）及LDS V900電動振動臺（2000kgf峰值推力）。數據采集系統集成NI PXIe-4082多功能DAQ模塊（18位ADC/1.8MS/s），配合LabVIEW開發平臺實現全參數自動化測試與SPC統計分析。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件